ITX主板在扩展性上究竟做出了哪些妥协？

ITX主板因体积小巧，在扩展性上做出多项妥协：仅提供单PCIe插槽、双内存插槽，M.2与SATA接口有限，I/O面板接口精简，内部布局紧凑导致理线困难、散热挑战大，升级兼容性差，且供电规模受限，功能常需外接扩展，牺牲扩展性以换取小巧体积和桌面便利性。

ITX主板为了实现小巧的体积，必然在扩展性上做出一系列妥协，这些妥协是其“小身材”带来的直接结果。

插槽和接口数量大幅减少

与标准ATX或M-ATX主板相比，ITX主板最直观的妥协就是物理空间的限制，这直接导致了：

• PCIe插槽单一：绝大多数ITX主板仅提供一个PCIe x16插槽，这意味着你只能安装一张显卡或一块高性能扩展卡（如采集卡、万兆网卡等），无法组建多显卡系统。
• 内存插槽缩减：通常只有两个DDR内存插槽，虽然对于大多数用户足够，但也限制了内存通道的进一步扩展和最大容量的提升（尽管单条内存容量已很大）。
• M.2和SATA接口有限：受限于空间，提供的M.2 NVMe插槽数量较少，一般为1-2个，SATA接口也相应减少，影响了多硬盘存储方案的灵活性。
• I/O面板接口精简：后置I/O区域空间紧张，USB端口、音频接口、网络接口的数量和种类通常少于大板，部分高端功能（如雷电4、双网口）可能被阉割或需要额外扩展。

内部布局紧凑，升级和维护困难

元器件高度密集排列在狭小的电路板上，带来了实际使用中的不便：

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• 走线空间局促：机箱内部空间本就紧凑，主板上的密集排布使得理线更加困难，对装机技巧要求更高，容易影响风道和美观。
• 散热设计挑战大：CPU供电模组、芯片组等发热量大的区域集中，散热片设计受限，高负载下可能面临积热问题，影响长期稳定性和超频潜力。
• 升级兼容性差：大尺寸的CPU散热器、长显卡或带有厚重散热装甲的SSD可能因空间干涉而无法安装，选择硬件时需要格外注意尺寸兼容性。

牺牲部分功能以换取核心性能

为了在极限空间内塞入足够的用料保证基础性能，一些非核心功能常被舍弃：

• 供电和VRM规模受限：虽然高端ITX主板也能支持旗舰CPU，但其供电相数和散热规模通常无法与顶级ATX主板相比，在持续高负载下的表现和超频能力会打折扣。
• 扩展功能依赖外接：像Wi-Fi/蓝牙模块、高品质声卡、高速有线网络等，有时会通过M.2 Key-E或专用接口以外置天线或扩展卡的形式实现，增加了复杂度和成本。

基本上就这些，ITX的妥协核心就是“少”，少插槽、少接口、少空间。它用扩展性的降低，换来了体积的极致小巧和桌面摆放的便利性。

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