11月12日，据相关报道，英特尔的研发团队正在积极探索针对先进封装芯片的低成本、高性能散热技术路径。
在近期发布的一篇技术论文中，英特尔代工部门的工程师提出了一种创新性的“分解式集成散热器设计”。该方案不仅优化了封装流程的可制造性和经济性，还显著增强了高功耗芯片的热管理能力。
这项新技术尤其适配于多层堆叠和多芯片模块化封装架构，实测数据显示其可将封装过程中的翘曲程度降低约30%，同时减少热界面材料空洞率高达25%。
此外，该设计为英特尔突破现有工艺瓶颈提供了新可能，支持“超大尺寸”先进封装产品的开发，避免因传统方案成本过高而导致技术演进受阻。
该方法的核心在于将原本一体化的散热结构拆分为多个几何形状简单的独立单元，这些部件可通过标准产线工艺进行高效组装。通过改进粘合材料、平面布局以及增强支撑结构，热界面层的整体性能得以大幅提升。
随着现代芯片面积不断扩张，部分已超过7000mm²的设计对散热系统提出了更高要求。传统集成散热器因需加工复杂的阶梯腔体与多重接触面，导致制造难度剧增、成本急剧上升，而这一新型分解式方案则在此背景下展现出明显优势。
研究还表明，该设计可使封装共面性提升约7%，有效改善芯片表面平整度。此项成果有望成为英特尔未来基于先进制程与封装技术打造超大规模集成芯片的重要基础支撑。
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