11 月 12 日消息，trendforce 集邦咨询今日指出，在极为罕见的市场条件下，dram 芯片（die）的报价已超过同容量内存条（模组，module）的价格，并且两者之间的价格差距显著扩大。
在过去七天里，受市场惜售情绪高涨影响，DDR4 与 DDR5 内存价格延续了此前数周的上涨趋势。然而，由于市场上实际可交易的货源极为紧张，整体成交量仍维持在较低水平。
机构预测，短期内现货市场的内存模组价格将迅速攀升，逐步缩小与颗粒之间的价差。其中，主流型号 DDR4 1Gx8 3200MT/s 的本周涨幅达 7.10%，单价从 11.071 美元升至 11.857 美元。
▲ 图源：TrendForce
在 NAND 闪存晶圆方面，受合约市场强势推动，现货市场热度持续上升，价格上调的幅度和频率均明显增加。由于中小规模买家难以直接从原厂获取供应，转向现货市场采购的需求显著增强。但与此同时，现货端供应依旧紧缺，加上囤货商普遍对未来行情持乐观态度，选择延迟出货、捂盘惜售，导致交易量偏低，价格却持续走高。
本周，512Gb TLC 晶圆现货价格大幅上涨 17.07%，最新单价已达 6.455 美元。TrendForce 预计，短期内现货市场仍将保持供不应求的局面，涨势有望延续至 2026 年第一季度；不过若后续合约价上涨过快或终端需求推迟释放，现货市场的热度可能在 2026 年初出现小幅回落。
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