11月13日，据相关媒体报道，sk海力士已决定将下一代12层堆叠hbm4内存的扩产设备采购计划延后至明年初，原因是公司内部投资审议会议的时间推迟。
原本计划于10月召开的投资审议会议，由于节假日及集团内部人事调整等因素，顺延至11月底至12月初举行。只有在该会议通过相关投资案后，HBM4的设备采购程序才能正式展开。
尽管早前SK海力士与英伟达在HBM4的技术规格和价格方面存在争议，但双方近期已达成供货协议，关键合作障碍已被扫除。
现阶段，SK海力士提供给英伟达的HBM4样品仍由改造后的HBM3E产线负责生产。此种方式虽能快速响应初期需求，但在交货周期和产能弹性上存在局限。为确保明年第一季度建立起稳定的专属生产线，公司需在年底前启动部分关键设备的采购工作，否则可能对后续大规模量产造成影响。
今年3月，SK海力士已成功完成HBM4样品的测试，并在三个月内实现了小批量生产。9月时，公司对外宣布“HBM4量产体系已准备就绪”，但实际上目前仍处于过渡性的量产阶段。
位于清州的M15X新工厂已完成首座无尘室建设，但现阶段仅安装了基础配套设施，尚未引入HBM4专用生产设备。由于当地电力供应仍在协调中，且设备从下单到进场通常需要1至2个月时间，业内预估HBM4专用设备预计将在明年初陆续进厂安装。
与此同时，三星电子也在加速推进HBM4的量产进程，最近已在平泽园区完成新设备的导入与试运行，并持续提升产品良率。业界预测，三星有望于明年实现稳定出货，届时将与SK海力士展开激烈竞争，共同争夺HBM4市场的主导地位。
