11月14日最新消息，尽管其他品牌主板也曾出现类似情况，但华擎主板似乎成了锐龙7000与9000系列处理器的“最大威胁”。
近日，Reddit网友Ultracheese3分享了自己的惨痛经历：其搭载的锐龙7 7800X3D在华擎X870 Riptide主板上发生严重损坏，CPU表面明显鼓包，主板插槽区域也已发黄烧毁。
据该用户透露，他一直使用的是2023年8月发布的BIOS版本3.06，这一版本已持续运行超过一年，且并未集成提升CPU稳定性的关键修复补丁。
虽然更新BIOS并不能完全杜绝硬件烧毁的风险，但确实有助于减少潜在故障发生的可能性。目前，华擎X870 Riptide主板已推出BIOS 3.50版本，AMD及华擎官方均建议用户尽快升级至最新固件以降低风险。
关于此类事件的具体成因仍在深入调查中，可能是单一缺陷所致，也可能由多重因素叠加引发。
值得注意的是，尽管该用户未及时更新BIOS，但此类问题频繁出现仍令人不安——尤其是距初代AM5平台发布已过去一年多，相关隐患仍未彻底解决。
此前，AMD就部分第三方AM5主板（包括华擎）频现插槽烧毁的现象作出回应。
AMD指出，问题根源在于某些ODM厂商的BIOS设置偏离了官方推荐标准。公司进一步说明，该问题成因复杂，正积极与主板合作伙伴协同排查，并再次强调用户应将BIOS更新至最新版本。
AMD还提到，部分主板厂商通过调整UEFI（BIOS）中的电压、功耗限制等参数，使CPU运行状态超出默认设计范围，从而带来稳定性与安全性隐患。
今年早些时候，Reddit平台上涌现大量关于锐龙7 9800X3D异常损坏的报告，其中绝大多数涉事系统均配备了华擎品牌的主板。
