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高通发布高通跃龙IQ-X系列:变革工业PC和边缘智能

DDD
发布: 2025-11-14 17:14:01
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要点:

高通跃龙™ IQ-X系列专为下一代工业PC打造,融合行业领先的单线程与多线程计算性能,为严苛工业环境下的系统提供更强大的边缘智能支持。作为高通首款面向工业级PC的处理器,该系列将赋能运行Windows系统的可编程逻辑控制器(PLC)、面板式PC及边缘控制器等设备,推动智能制造加速演进。研华、康佳特、新汉、瑞传科技、SECO赛柯和Tria等主流OEM厂商已确认采用IQ-X平台,相关商用终端预计在未来数月内陆续发布。

2025年11月13日,圣迭戈——高通技术公司今日正式推出高通跃龙™ IQ-X系列处理器,致力于为可编程逻辑控制器(PLC)、高端人机界面(HMI)、边缘控制器、面板式PC以及箱式PC等设备提供新一代工业级计算核心。该系列产品专为极端工况设计,具备加固型封装与丰富的外设接口,便于无缝集成至各类工业装备中,实现跨场景灵活部署。同时,IQ-X系列以高效能架构为基础,集成先进的多媒体处理能力,满足复杂应用需求。

高通发布高通跃龙IQ-X系列:变革工业PC和边缘智能

高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示:“通过高通跃龙™ IQ-X系列,我们将Qualcomm Oryon™ CPU所具备的顶尖单线程与多线程性能带入工业PC领域,使工厂现场的边缘控制系统获得更强的运算能力和更快的响应速度,助力构建更加智能化的生产体系。这一平台为OEM和ODM厂商提供了长期可用的技术基础,显著降低开发复杂度,并加快产品上市进程。”

应对现代工业挑战

高通跃龙™ IQ-X系列旨在满足工业客户对可靠性、性能与生命周期的严苛要求,集成了卓越的单线程与并行计算能力、持久的产品供货周期、强化的安全机制、领先的连接特性以及出色的能效表现。其核心采用基于先进4纳米工艺定制的Qualcomm Oryon CPU,支持8至12个高性能核心的可扩展配置,并提供高达45 TOPS的AI算力。该系列支持工业级工作温度范围(-40°C至105°C),确保在恶劣环境下稳定运行。

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IQ-X系列支持标准COM模块形态,可直接替换现有载板上的同类模块,大幅缩短系统升级周期。配套提供的评估套件进一步加速开发流程,为不同细分行业提供可扩展解决方案。平台兼容广泛使用的硬件外设与桥接芯片,保障系统集成顺畅。此外,该平台全面支持Windows 11 IoT企业版LTSC操作系统,并兼容Qt、CODESYS、EtherCAT等行业主流软件、中间件与应用框架,提升系统灵活性与集成效率。

借助高通®AI软件以及ONNX、PyTorch等通用runtime,工业设备现可在NPU上高效运行AI工作负载。高通跃龙™ IQ-X系列为工业自动化构建了关键的AI基础设施,简化AI模型迁移流程,助力开发预测性维护、设备状态监测、视觉缺陷检测等核心应用场景。此平台为合作伙伴规模化落地智能边缘方案提供了坚实支撑。

加速OEM/ODM产品商业化进程

高通跃龙™ IQ-X系列以快速定制化与高可扩展性为核心设计理念,在满足严苛工业规范的同时优化系统设计流程,无需额外添加独立AI或多媒体模块,有效精简物料清单(BOM)。其灵活架构与长期供货承诺,使OEM和ODM厂商能够针对工厂自动化、机器人及智能边缘系统等领域,打造可配置、坚固耐用且高性能的通用平台。目前,研华、康佳特、新汉、瑞传科技、SECO赛柯和Tria等行业领先厂商均已启动该平台的集成工作,首批商用终端将在未来数月内面市。

欲了解高通跃龙™ IQ-X系列更多详情,请访问官方产品页面。

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