雷蛇灵刃18在双烤测试下键盘区温度控制在42℃至50℃之间,未达烫手程度。其采用真空腔均热板、多风扇设计及67个温度传感器,确保高效散热与均匀导热,CPU结温约95℃,显卡稳定性达98.5%。WASD区稍热属正常现象,低负载时或有风扇噪音,但高负载下表现优异,整体散热属旗舰水准。

雷蛇灵刃18的散热表现,尤其是双烤测试下的键盘区温度,是许多高端玩家关注的核心问题。从现有信息来看,这款旗舰机型在散热设计上投入巨大,实际表现也确实优于多数同类产品,但“烫手”与否取决于具体的使用场景和用户对温度的敏感度。
雷蛇灵刃18为了应对顶级CPU和GPU(如i9-275HX和RTX 5090)带来的巨大热量,采用了业界领先的散热方案。
在模拟最严苛负载的双烤测试中,雷蛇灵刃18的表现相当出色,这直接关系到键盘区是否会“烫手”。
一个值得注意的权衡点是,在较低负载或待机状态下,部分用户反馈风扇会出现高频的“哨声”或“滋滋声”。这表明为了维持极佳的散热效率,风扇的调校可能偏向积极,牺牲了一定的静音性。不过,当进入游戏等高负载状态时,风扇的噪音会被游戏音效掩盖,此时用户对散热效果的关注通常会超过对噪音的感知。
基本上就这些,雷蛇灵刃18凭借其真空腔均热板和精密的温控系统,在双烤半小时后能将键盘区温度控制在舒适范围内,不会烫手,展现了顶级旗舰本应有的散热水准。
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