单点法最适合普通用户，操作简便且散热表现佳；九点法适用于大尺寸或不平整CPU，能改善接触降低2~4°C；十字法稳妥但略落后。关键是控制硅脂用量，避免溢出和气泡，安装时一次性压紧确保均匀接触。
导热硅脂的涂抹方式确实会影响CPU与散热器之间的热传导效率，进而影响温度表现。虽然现代散热器和硅脂工艺已经较为成熟，但不同涂抹方法在实际使用中仍会带来细微差异。以下是九点法、十字法和单点法的实际效果分析。
九点法：适合大尺寸CPU和不平整表面
说明：在CPU表面均匀分布地挤出九个小点，通常用于面积较大的CPU（如HEDT平台）或担心压合不均的情况。
优点：
- 能适应芯片表面微小不平，减少空隙
- 适合未磨平的散热底座或老式散热器
- 压力下硅脂可自然铺开，覆盖较完整
缺点：
- 操作稍繁琐，需控制每点滴量
- 若点太多或太大，容易溢出到主板上
温度表现：在非理想接触面下表现较好，能降低2~4°C，尤其适用于高端风冷或水冷初装。
十字法：传统且稳妥的选择
说明：从CPU中心拉出一条横线和一条竖线，形成“十”字形，常见于早期DIY教程。
优点：
- 操作简单，易于掌握
- 适合大多数标准尺寸CPU（如Intel LGA1700/1200，AMD AM5/AM4）
- 压力下能较均匀扩散
缺点：
- 若挤太多，容易沿边缘溢出
- 十字交汇处可能堆积过厚，影响导热
温度表现：与九点法接近，实测温差通常在1~3°C以内，属于可靠方案。
单点法：现代主流推荐方式
说明：仅在CPU中央挤一个米粒大小的硅脂点，依靠散热器压力自动摊平。
优点：
- 操作最简便，新手友好
- 避免过度涂抹导致热阻增加
- 原厂散热器和多数AIO水冷默认推荐此法
缺点：
- 对极不平整的表面覆盖可能不足
- 需确保散热器安装垂直、压力均匀
温度表现：在平整条件下表现最佳，实测常优于其他方法1~2°C，前提是使用适量硅脂。
基本上就这些。对于普通用户，单点法足够且更安全；若使用高性能风冷或担心接触问题，可选九点法；十字法作为过渡方案依然有效，但已逐渐被更优方式替代。关键是控制用量——过多反而形成隔热层。涂抹后安装散热器时，一次性压紧比反复拆卸调整更重要。不复杂但容易忽略。
