mSSD：longsys江波龙助力半导体存储行业高效升级

在半导体存储技术飞速发展的当下，中国存储企业正以迅猛的势头崛起，持续突破行业边界。近期，存储领域上市公司江波龙凭借创新的“officeis factory”灵活制造模式，推出集成封装mssd（microssd），以其出色的性能表现与高度灵活的设计理念，重新定义了固态硬盘的标准，为存储定制化市场注入全新活力。

集成封装：品质升级的核心支撑

mSSD采用先进的Wafer级系统级封装（SiP）工艺，将控制器芯片、存储裸晶（Die）、无源器件以及多种功能集成电路一次性整合于单一封装体内。这一革新性设计彻底消除了传统PCBA SSD中近上千个焊点的存在，有效规避了诸如阻焊异物、元件碰撞等生产过程中的可靠性隐患。更重要的是，产品的质量等级由此从PCBA层级跃升至芯片封装级别，故障率（DPPM）由原先的≤1000锐减至≤100，显著提升了产品稳定性与耐用性，标志着半导体存储技术的一次关键性跨越。

流程优化：降本提效的新标杆

相比传统SSD繁琐的制造流程，mSSD通过结构性创新大幅简化了生产环节。传统方式需先在不同工厂完成各元器件的封装测试，再运送至SMT产线进行贴片组装；而mSSD则实现了从晶圆到成品的一体化封装，完全跳过了PCB贴片、回流焊等多道SMT工序及中间转运流程。此举不仅使交付周期缩短一半以上，还促使整体附加成本降低超10%，构建起更具市场竞争力的成本结构。

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灵活拓展：适配多样场景的关键利器

mSSD在形态设计上同样表现出色，其紧凑的20x30mm尺寸极大提升了安装灵活性，并兼容M.22230规格。产品提供从512GB到4TB的多种容量选项，并创新搭载卡扣式散热拓展模块，无需工具即可适配M.22280、M.22242、M.22230等多种主流接口规格，实现多SKU合一。该设计显著增强了终端设备的兼容性，降低了库存与维护成本，让存储定制更加便捷高效。无论是应用于AI计算、人形机器人、PC笔记本、掌机扩容，还是无人机、VR设备等高负载场景，mSSD均能从容应对，展现出卓越的适应能力。

绿色智造：践行可持续发展的坚定承诺

在追求高性能的同时，mSSD亦高度重视环保责任。其生产工艺省去了SMT阶段的高能耗流程，显著减少了能源消耗和碳排放，有效控制了单个产品的碳足迹。这一绿色制造理念不仅契合客户对低碳产品的迫切需求，也彰显出中国存储企业在推动产业可持续发展方面的责任担当。

综上所述，江波龙推出的集成封装mSSD依托先进封装技术、精简制造流程、多样化扩展能力以及绿色环保设计，在多项指标上全面超越传统SSD。作为国产存储企业的领军者，江波龙正以实际行动驱动半导体存储行业的变革与升级，为全球用户打造更高效、更可靠、更灵活的定制化存储解决方案。

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