11 月 22 日消息，根据“中科飞测”官方公众号发布的信息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备 —— ginkgoifm-p300 已正式出货至 hbm 客户端。
据官方介绍，该晶圆平整度测量设备可对有图形及无图形晶圆的几何特征与纳米级形貌进行高精度检测，是半导体先进制程中关键的工艺控制装备，专为满足图案化与非图案化晶圆在高精度几何参数量测方面的需求而设计。设备基于公司成熟的测量平台，结合创新性硬件架构与智能化算法，为集成电路制造商提供覆盖研发到大规模生产全流程的晶圆质量监控方案，广泛适用于≥96 层 3D NAND、≤1Xnm 逻辑芯片、DRAM 及 HBM 等前沿制程技术。
经过多年持续攻关，中科飞测团队成功突破大尺寸晶圆平整度测量的技术瓶颈，完成系列核心技术的研发与系统性布局，构建起具备自主知识产权和持续迭代能力的技术体系。公司自主研发了适用于 300mm 晶圆的大口径、高精度、低像差双斐索干涉仪，并配套低噪声照明系统，实现了稳定、清晰的干涉条纹图像采集。
该设备可全面检测多项关键指标，包括翘曲、弓形变形、纳米形貌、面内位移、局部曲率等，同时精准捕捉晶圆厚度变化及边缘滚降（ERO）特性。
核心优势
- GINKGOIFM-P300 配备先进的干涉光学系统，具备宽范围翘曲测量能力。
- 搭载自主开发的高鲁棒性、强抗干扰、自适应拼接算法，显著提升检测效率，产率达国际先进水平。
- 创新设计的晶圆夹持结构，支持正反双面同步检测，有效抑制重力引起的测量形变。
GINKGOIFM-P300 的成功交付，标志着我国在晶圆平坦度量测领域取得重大进展，打破了长期由国外厂商主导的市场格局，解决了国内设备在超高翘曲晶圆、低反射率材料测量方面的技术瓶颈，并可实现对键合后晶圆以及化合物半导体衬底（如 SiC、GaAs）的全参数高精度检测。
