11月25日消息，据媒体报道，在台积电cowos先进封装产能持续紧张的背景下，半导体产业链对替代封装技术的需求愈发迫切。近期，marvell美满电子与联发科正着手评估采用英特尔的emib技术作为其asic芯片设计的新选项，此举引发行业高度关注。
目前，台积电面临多重压力：一方面，先进封装产线扩建周期长、投入大，短期内难以满足激增的订单需求；另一方面，美国客户对供应链本土化的要求日益严格，而台积电及其配套厂商在美国的后段封测布局仍处于初期阶段。
在此供需失衡的环境下，英特尔的EMIB技术正逐渐成为业界瞩目的替代方案。该技术基于2.5D封装架构，在实现异构集成和高性能互联方面具备显著优势。
市场动向也进一步佐证了这一趋势。苹果、高通与博通近来发布的招聘岗位中，纷纷出现与EMIB相关的职位需求，表明头部科技企业已在积极储备先进封装领域的核心技术人才。与此同时，英特尔最新推出的3.5D封装方案，借助更先进的硅通孔（TSV）技术，实现了更高密度的芯片互连与更强的系统整合能力。
值得注意的是，EMIB所采用的嵌入式硅桥设计，相比传统中介层方案，在制造成本和良率控制上更具竞争力。随着摩尔定律推进放缓，封装层面的技术突破已成为提升整体芯片性能的关键突破口。
此次多家重量级企业考虑导入英特尔EMIB技术，不仅体现了供应链多元化策略的加速落地，也可能对未来半导体封装市场的格局产生深远影响。
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