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11 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 于昨日（11 月 24 日）发布文章指出，埃隆・马斯克（Elon Musk）通过其 X 平台公开表示，若特斯拉要在“真实世界 AI”的竞争中拔得头筹，其自研 AI 芯片的产量必须超越英伟达、AMD 以及其他所有主流科技企业的总和。
马斯克在社交平台发文强调，很多人尚未意识到，特斯拉早已拥有一支成熟的 AI 芯片与电路板工程团队，这支团队多年来持续设计并部署了数百万颗专用于特斯拉车辆及数据中心的 AI 芯片。他指出，这些芯片正是特斯拉迈向真实世界人工智能领导者地位的核心支撑。相关推文截图如下：
他还透露，特斯拉现已进入年度产品迭代节奏，大约每 12 个月便会推出新一代 AI 平台。更令人瞩目的是，公司计划将 AI 芯片的制造规模扩展到前所未有的程度，目标产量将超过当前任何一家芯片制造商。
此前，马斯克曾提到，随着特斯拉 FSD 自动驾驶系统的普及推进，他期望每年能够生产高达 2000 亿颗 AI 芯片。尽管这一数字看似夸张甚至难以实现，但它实际上反映了特斯拉对未来业务——如 Optimus 人形机器人和 Cybercab 无人驾驶出租车——所需巨量半导体资源的战略预判。
为突破芯片供应这一关键瓶颈，马斯克提出了建设“TeraFab”级别超大规模晶圆厂的构想，旨在满足特斯拉预计呈指数级增长的芯片需求。与此同时，特斯拉也在积极构建多元化的芯片代工合作体系。
目前，公司已委托台积电（TSMC）和三星（Samsung）负责生产其 AI5 及后续 AI6 芯片，并计划引入英特尔代工服务（Intel Foundry）作为新的供应链伙伴。即便如此，马斯克仍认为，仅靠外部代工无法满足其远期产能目标，因此自主建设晶圆厂被视为一项必要且合理的战略选择。
不过，该媒体也指出，尽管马斯克的愿景极为宏大，但打造一条完整的半导体制造链极为复杂。对于在芯片制造领域经验相对有限的特斯拉来说，这无疑是一项极具挑战性的任务。
