11月27日资讯，随着ai基础设施建设的快速推进，全球内存芯片市场正面临前所未有的供需失衡。
戴尔、惠普等多家科技领军企业近期纷纷发出预警：预计到2026年，内存芯片将出现显著供应短缺，价格上行趋势几乎不可避免。
在最近的分析师电话会议上，戴尔首席运营官Jeff Clarke表示：“我们从未目睹成本以如此迅猛的速度攀升。”他强调，无论是用于AI计算的HBM内存，还是普通PC搭载的DRAM、NAND闪存乃至硬盘产品，整体供应均已趋紧张，“整个存储产业链的成本正在全面上升”。
Clarke补充称，尽管公司正通过优化设备配置来缓解冲击，但不断上涨的成本最终仍会转嫁至消费者，部分产品存在重新定价的可能性。
惠普CEO Enrique Lores则预测，2026年下半年将是供应压力最大的阶段，公司已准备好在必要时提高终端产品售价。
他还提到，当前内存组件已占标准PC总成本的15%至18%。为应对这一挑战，惠普正在拓展供应商网络，并评估削减某些机型内存配置的可行性。
市场研究机构Counterpoint Research也发布预测称，到2026年第二季度，内存模组价格涨幅或高达50%。
与此同时，小米曾公开表示，由于内存供应紧张，其智能手机产品或将迎来新一轮提价；联想则采取了囤货策略，目前其内存库存较常规水平高出约50%。
相比之下，苹果是目前少数持乐观态度的科技巨头。该公司在10月底的财报会议上指出，凭借其在供应链中的核心地位，已确保获得稳定的内存芯片供应，并享有更具竞争力的采购价格。
