近日，海外某科技论坛上出现了一项引人关注的测试：一位用户为iPhone 16 Pro Max搭载的A18 Pro芯片加装主动散热模块后，其单核与多核性能表现惊人，竟可与配备A19 Pro芯片的机型相抗衡，甚至在某些项目中实现反超。
实测数据显示，在启用主动散热的情况下，iPhone 16 Pro Max在GEEKBench5中的跑分成绩达到单核3630分、多核9648分。而原生搭载A19 Pro芯片的iPhone Air，在依靠内置被动散热的前提下，取得单核3687分、多核9390分的成绩。由此可见，A19 Pro仅在单核领先57分，多核反而被前代A18 Pro超出258分。
这一对比清晰地表明，良好的散热系统对处理器持续性能释放具有决定性影响。
近年来，苹果在iPhone上的散热设计始终趋于保守。尽管A18 Pro基于台积电第二代3nm工艺（N3E）打造，架构和制程均具备强大的性能潜力，但由于iPhone 16系列依旧沿用传统的石墨层加铜箔散热方案，在高负载场景下不得不频繁降频以控制机身温度，导致性能无法完全释放。
到了iPhone 17系列，情况进一步分化：虽然iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max已引入VC均热板提升散热效率，但定位轻薄的iPhone 17 Air仍仅依赖石墨烯材料进行导热，散热能力极为有限，致使更先进的A19 Pro芯片也无法发挥全部实力，最终被加装主动散热的上一代旗舰iPhone 16 Pro Max超越。
这并非说明A19 Pro性能不足，而是苹果再次在“极致轻薄”与“极致性能”之间选择了前者，并通过更为严格的温控策略来掩盖其散热设计的局限性。
