12月6日消息，据广发证券分析师蒲得宇（jeff pu）透露，苹果计划自2028年起与英特尔启动芯片代工合作，英特尔将负责为部分非pro版iphone提供芯片代工服务。
该代工项目将采用英特尔尚未量产的14A制程工艺，按当前路线图推算，首批交付芯片或将用于iPhone 20、iPhone 20e等机型，搭载代号为A22的SoC。
需明确的是，英特尔仅承担制造环节，苹果仍将全权主导iPhone芯片的架构设计与IP开发；同时，其代工份额预计较小，台积电仍稳居苹果核心代工厂地位。
值得一提的是，天风证券分析师郭明錤此前曾指出，英特尔有望最早于2027年中旬向部分Mac及iPad机型供应低端M系列芯片，所用制程即为其已宣布量产的18A工艺——这也是目前北美地区首个具备量产能力的2nm以下先进节点。
需要强调的是，本次合作涉及的是苹果自主设计的Arm架构移动芯片，与早年Mac产品线所采用的英特尔x86架构处理器在技术路径、生态定位及授权模式上存在根本性差异。
尽管订单规模有限，但消息公布后英特尔股价显著上扬。市场普遍认为，此次潜在合作具有标志性意义：一方面意味着其代工业务（IFS）或已越过最严峻的客户导入瓶颈期；另一方面，若顺利落地，将为14A及后续更先进节点争取关键头部客户背书，有力支撑CEO陈立武所推动的“技术复兴”战略重获资本市场信任。
以上就是英特尔杀入iPhone供应链：2028年开始代工苹果A22标准版芯片的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！
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