12月13日最新消息，尽管h200显卡已获准向国内出口，但它已不再是nvidia当前最顶尖的ai加速卡。目前主力型号之一是b200，该卡采用双gb100核心设计，由台积电4np先进制程打造。
B200不仅在制程工艺上实现突破，还全面应用了CoWoS先进封装技术。那么其整体制造成本究竟几何？EPOCH.AI近期展开了一项细致拆解分析，对B200显卡各关键模块的成本进行了分项估算。
首先是GPU逻辑核心部分，即芯片本体，这部分成本低于多数人预期，区间为720至1200美元，中值取900美元。
其次是封装环节，成本范围在1000至1200美元之间，中值按1100美元计；但若将封装过程中的损耗也单独计入，则额外增加1100美元；其余配套组件（如供电、基板、散热等）合计估算为480美元。
真正占据最大成本比重的是HBM3e高带宽显存——B200配备了高达192GB的HBM3e内存，其成本区间达2800至3100美元，中值定为2900美元。
综合来看，B200单卡的物料总成本约为5700至7300美元，中位数约为6400美元。其中HBM3e显存一项就占到近一半，甚至超过GPU裸片本身的价格。这也就不难理解为何黄仁勋多次强调要自研HBM基础芯片以压降供应链成本。
值得注意的是，近期DRAM颗粒价格大幅上扬，HBM3e以及明年即将量产的HBM4内存价格预计还将持续走高，其在整卡成本中的占比有望进一步提升——毕竟下一代AI加速卡的显存容量普遍瞄准300GB乃至400GB以上。
不过，NVIDIA的整体盈利水平依然极为可观：B200当前市场售价维持在3万至4万美元区间，对应毛利率接近80%，极端情况下甚至可逼近90%。 正是凭借如此惊人的利润率，NVIDIA近两年净利润呈现爆发式增长。
事实上，NVIDIA早已超越单纯销售GPU的传统模式，更多是以“机柜级AI算力系统”形态交付客户——每套方案通常集成8块或更多B200显卡，并搭配专用网络芯片、高速互连模块及定制化软件栈。虽然整机系统的毛利率相较单卡有所稀释，但销售额与利润总额仍实现大幅跃升。
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