根据市场研究机构集邦科技（trendforce）最新报告，随着全球汽车产业加速迈向电动化与智能化，车用半导体市场规模预计将由2024年的约677亿美元稳步攀升至2029年的近969亿美元，2024至2029年间的复合年增长率（cagr）达7.4%。
不过，各类车用芯片的增长动能并不均衡。以逻辑处理器及高端存储器为代表的高性能计算（HPC）芯片，增速明显高于微控制器（MCU）等传统组件，凸显产业价值正快速向支撑电动化与智能化的核心技术领域聚集。
数据显示，2025年全球电动车（含纯电BEV、插混PHEV、氢燃料FCV、油电混动HEV）在新车市场的渗透率预计升至29.5%。与此同时，汽车智能化进程同步提速，依赖多传感器融合、高速车载通信及AI模型部署等关键技术。电子电气架构（E/E Architecture）亦正由传统分布式架构，逐步演进至域集中式乃至中央集中式架构。多传感器带来的海量数据，叠加AI模型参数规模持续扩大，共同驱动车辆对运算芯片算力的需求呈指数级跃升。
此外，各大车企正围绕车身控制、远程处理、智能驾驶与智能座舱等功能域，推进差异化整合策略。在此过程中，芯片厂商发挥关键作用。随着多家芯片企业陆续推出“舱驾一体”或“舱驾融合”（Cockpit/ADAS Integrated）系统单芯片（SoC），该技术已于2025年正式迈入商业化元年。控制器功能整合不仅有助于降低ECU数量、共享电子元件资源，还可优化线束布局，带来显著成本效益，进一步加速汽车智能化普及进程。TrendForce预估，车用逻辑处理器（Logic Processor）在2024–2029年间的CAGR为8.6%，高于整体车用半导体市场的7.4%。
在各细分芯片品类增长分化加剧的背景下，芯片厂商之间的竞争日趋白热化。原本主导数据中心市场的英伟达（NVIDIA）与深耕移动终端芯片的高通（Qualcomm），正凭借其高算力芯片能力及成熟的软硬件生态体系，强势切入汽车智能化赛道。与此同时，地平线（Horizon Robotics）等中国本土企业，也在技术快速迭代、国产替代政策支持及旺盛智能化需求推动下迅速崛起。传统车规芯片厂商虽面临新晋玩家的挑战，但其丰富的产品线、长期验证的可靠性以及深厚的客户合作关系，仍是其应对变局的重要护城河。
TrendForce指出，车用半导体种类庞杂，不同厂商各具优势与短板。能否精准把握增长脉络，关键在于构建跨产业链的深度协同联盟，并强化软硬件一体化开发能力。单纯比拼硬件性能的时代已然过去，系统级整合能力正成为决胜未来的关键所在。
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