2025年，mediatek依托其在半导体、人工智能及通信技术领域的深厚积累与前沿突破，再度成为全球科技产业关注焦点。本年度，公司共有20篇高水平论文荣登国际顶级学术会议，其中在被誉为“芯片设计界奥林匹克”的isscc（国际固态电路会议）上，已实现连续23年稳定入选，累计发表成果逾100篇，充分印证其在全球集成电路研发体系中不可撼动的创新引领地位。
2025年，联发科的技术演进覆盖多维前沿赛道，重点聚焦移动处理器架构革新、系统级能效优化、硅光子异质集成、边缘生成式AI、6G通信基础研究以及绿色通信与计算等方向。面对智能终端持续升级与网络带宽指数级增长的双重挑战，处理器的“性能—功耗—面积”（PPA）协同优化已成为核心竞争维度。MediaTek通过软硬协同设计、动态电压频率调节（DVFS）AI预测模型及新型低功耗单元库等关键技术，显著提升计算密度与能效比，为智能手机、可穿戴设备及车载座舱平台提供更持久、更流畅的本地智能体验。
在硅光子异质集成领域，MediaTek取得关键性工程化进展。该技术成功实现光子器件与CMOS电子电路在同一硅基底上的高精度异构集成，突破传统电互连带宽与热功耗瓶颈，为单芯片内百Gbps级片上光互连奠定基础，有力支撑未来AI加速器、6G基站射频前端及高速数据中心互连等高吞吐场景。
AI方向上，MediaTek正加速推进“边缘即智能”（Edge-as-Intelligence）范式落地。其边缘生成式AI研究聚焦轻量化大模型压缩、神经架构搜索（NAS）驱动的硬件感知推理引擎，以及端侧多模态联合优化，使终端设备可在无网络依赖条件下完成实时语音生成、图像编辑、本地化内容创作等复杂任务，兼顾响应速度、隐私安全与能效表现。
面向6G演进，MediaTek已系统布局太赫兹频段收发前端、智能超表面（RIS）信道重构、通感算一体化（ISAC）架构及空天地海全域协同组网等关键技术方向。相关研究成果不仅服务于下一代通信标准制定，更为自动驾驶协同感知、远程全息交互、工业数字孪生等颠覆性应用构建底层连接基石。
值得一提的是，MediaTek副董事长兼执行长蔡力行博士将于2026年2月在美国旧金山举行的ISSCC 2026大会上发表主旨演讲，主题为“拓展AI新视野：半导体创新观点”（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）。他将从先进封装、高带宽存储、热管理、电源完整性及无线接口等半导体物理层关键能力出发，系统阐释其如何决定未来十年AI系统在算力密度、能效边界与部署灵活性上的根本上限，并揭示MediaTek在agentic AI与physical AI融合演进中的技术路线图。此次演讲被业界视为研判全球AI基础设施发展方向的重要风向标。
编辑点评：作为兼具系统级思维与芯片级执行力的全球半导体领军企业，MediaTek以二十余载ISSCC连续高质量输出为缩影，展现出扎实的基础研究定力与敏锐的产业转化能力。其科研布局不囿于单一技术点，而是围绕“AI×通信×计算”融合趋势，构建起覆盖从算法模型、IP核、SoC架构到系统方案的全栈创新生态。这种纵深协同的研发范式，不仅持续强化企业护城河，更正深度参与并塑造着后摩尔时代全球智能基础设施的演进路径。（截至2025年12月23日）
