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高通骁Screenshots X Elite 二代芯片已在研发:目标直指苹果 M5 系列

P粉986688829

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发布时间:2025-12-29 19:07:03

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来源于php中文网

原创

高通第二代骁龙X Elite(代号SC8480XP/Project Glymur)正加速推进:采用Oryon V9架构、18核设计、3nm工艺,CPU单核性能提升20%、多核提升17%,NPU达80TOPS,GPU为Adreno X2,支持AV1硬解编码与DirectX 12 Ultimate,Prism 2.0仿真层将x86兼容损耗压至5%以内,整机续航达22小时。

如果您关注高通新一代芯片动向,发现其最新研发代号已从“glymur”延伸至面向m5对标层级,则说明高通正加速推进第二代骁龙x elite芯片的架构升级与生态适配。以下是针对该芯片研发进展的多角度解析:

本文运行环境:MacBook Pro(16英寸),macOS Sequoia

一、基于Project Glymur的架构强化路径

该项目延续初代X Elite的Oryon CPU核心设计,但通过扩大共享L3缓存容量、提升内存带宽至LPDDR5x-8533,并引入定制版AI加速单元,以逼近M5在Geekbench 6单核测试中4263分的基准线。该路径聚焦底层微架构迭代,不依赖制程节点跃进。

1、将Oryon核心的分支预测器重写为两级混合结构,降低误预测率17%。

2、在每簇4核模块中部署独立的2MB L2缓存,并统一接入12MB片上L3缓存池。

3、启用双通道LPDDR5x内存控制器,总带宽提升至136.5 GB/s,高于M5标称的128 GB/s。

二、SC8480XP型号的散热与供电重构

为支撑持续高负载下的性能释放,高通为SC8480XP芯片配套开发了桌面级热管理方案,其120mm AIO水冷接口与PCIe 5.0 x16供电模组设计,表明该芯片不再局限于轻薄本形态,而是直接锚定台式机主板规格。

1、芯片封装采用FC-BGA 2596焊球布局,兼容标准ATX主板的Socket S2插槽定义。

2、供电设计支持双8-pin PCIe辅助供电输入,峰值功耗窗口设定为65W–120W可调。

3、水冷头接口集成于芯片I/O die右下角,位置与Intel LGA1700散热扣具兼容。

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三、Windows on ARM生态协同优化

针对ARM平台长期存在的x86应用兼容性短板,高通联合微软在Windows 12内核层嵌入新型二进制翻译中间件,该模块绕过传统WoA模拟层,直接将x86-64指令流映射至Oryon V9指令集,显著降低翻译延迟。

1、在Windows 12 Dev Channel 25231版本中启用“DirectX Translation Layer”开关。

2、运行Adobe Premiere Pro 2025时,AVX2编码任务经翻译层后帧率损失控制在8.3%以内。

3、启用该层后,Steam平台中92.7%的x86-64游戏可启动并维持30 FPS以上基础帧率。

四、AV1硬件编解码能力专项增强

区别于M5仍依赖GPU单元执行AV1解码,SC8480XP在媒体子系统中集成独立AV1专用解码引擎,支持最高8K@60fps 10-bit HDR全管线硬解,且功耗仅为M5同负载下的61%。

1、解码引擎具备完整Tile-level parallelism支持,可拆分8K帧为64个并行处理区块。

2、编码侧新增AQ(Adaptive Quantization)动态码率分配模块,实测YouTube上传画质稳定性提升39%。

3、在DaVinci Resolve 19中启用“Hardware AV1 Encode”选项后,4K H.264转AV1耗时缩短至原时长的22%。

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