伟创力通信、企业与云事业部总裁rob campbell 深入解析在高速发展的数字环境中，如何借助前沿技术实现高效散热与热能价值转化
伴随计算需求的迅猛增长，尤其是人工智能（AI）与高性能计算（HPC）呈爆发式演进，数据中心及工业系统正遭遇前所未有的热管理压力。当前算力基础设施能耗持续攀升，随之产生的大量热量，在过往常被简单视为需处置的“废料”。然而，液冷技术、智能化热管理系统以及能源—热力一体化架构等创新突破，正逐步扭转这一认知——将原本棘手的散热负担，转变为可回收、可调度、可持续利用的宝贵能源资源。
重构高性能计算时代的热管理逻辑
AI训练与云计算带来的热负荷激增，已使传统冷却方案逼近物理与工程极限。
沿用数十年的风冷架构正加速失效，因单机架功率密度突破50千瓦已成为行业常态，而这一数值曾长期被视作数据中心设计的“天花板”。
AI工作负载无疑是核心推手。据预测，未来几年内机架级功耗将持续跃升：英伟达指出，到2027年典型AI机架功率或将达600千瓦；目前已有多个1兆瓦（MW）级机架进入早期验证阶段。超大规模云服务商与芯片厂商正紧密合作，共同定义新一代硬件架构与互连标准，以支撑该趋势。预计本十年末，1MW机架将在主流AI基础设施中规模化部署。这类面向AI与HPC定制的超高密度系统不仅耗电量惊人，其单位空间释放的热量也远超风冷系统的承载能力。
液冷：开启余热价值化的关键支点
液冷技术已成为应对高热密度挑战不可或缺的底层能力。区别于将热量排入环境空气的传统风冷，液冷系统通常在芯片或PCB板级热源处直接吸热，并通过密闭循环回路将热量定向导出。
尽管液冷并非全新概念，但AI数据中心的刚性需求叠加材料科学、流体工程与系统集成的多重进步，正驱动其迎来新一轮产业化爆发，迅速成长为高优先级、高增长的技术赛道。相较传统风冷，液冷具备多项结构性优势，其中最突出的是热传输效率。液体（尤其是特种工程流体或介电流体）的比热容与导热系数远高于空气，可在热源端实现更精准、更快速的热量捕获与转移。这不仅大幅降低对大型HVAC系统的依赖，削减运营能耗与成本，还为数据中心的空间利用率与模块化设计提供了全新可能。
尽管液冷渗透率不断提升，现实中多数数据中心仍需兼容多样化负载——从通用IT应用、云服务到AI/HPC任务并存。因此，“混合冷却”策略日益受到青睐：即在GPU集群、AI训练节点等高热密度区域部署液冷，在常规服务器区继续采用成熟且经济的风冷。此类柔性方案在能效表现、系统性能与资本支出（CAPEX）之间实现了动态平衡，助力运营商从容应对业务负载的波动性与不确定性。
冷却、供电与计算的深度协同设计
为承载下一代AI驱动型工作负载，数据中心亟需打破传统分立式架构，转向计算、供配电与热管理三位一体的融合设计范式。一系列新兴技术正在加速这一进程，构建响应更快、调控更智能、扩展更敏捷的新型基础设施。
其中，“电源感知型热设计”（Power-Aware Thermal Design）是一项关键突破。它使热管理系统能够实时感知并响应GPU等高性能组件的瞬态功耗变化。AI推理与训练任务常引发毫秒级功率尖峰与局部热点，若缺乏电源与热控系统的联合建模与协同调度，极易导致冷却冗余或响应滞后。通过将供电拓扑、热传感网络与边缘控制算法深度融合，工程师可提前预判热行为，优化冷却资源分配，显著提升整体运行效率，并缓解对电网侧与UPS等配套设备的压力。
模块化高密度机架的兴起，也在重新定义基础设施的弹性扩展路径。新一代机架普遍支持125kW以上持续负载，部分领先方案已启动1MW级机架的研发与测试。其模块化结构允许运营商按需叠加计算、供电与冷却单元，无需停机改造即可平滑扩容；更重要的是，这种架构天然适配多级热回收设计，便于在不同运行阶段分级捕获、输送和再利用热量。
直连芯片级冷却与先进供电架构正将热效率推向新边界。例如微对流冷却（Micro-Convective Cooling）等精密热管理技术，可直接在硅基表面实现高效热传导；当与垂直供电（Vertical Power Delivery, VPD）等低损耗供电技术协同部署时，不仅能减少电能转换过程中的发热，还可输出温度更高、品质更优、更易再利用的余热流。
AI与机器学习赋能热能智慧运营
在热管理与能源优化领域，人工智能与机器学习正成为最具颠覆性的使能技术。基于海量传感器数据的预测性分析，可实现对能耗曲线与热分布的亚秒级监测，精准识别潜在热点、预判用电高峰，并自动调整任务调度策略以最大化余热采集窗口；同时，AI驱动的闭环控制系统可动态调节泵速、阀门开度与风扇转速，持续逼近最优能效点。
此外，AI还可用于开展长期基础设施升级影响仿真，帮助决策者评估不同冷却架构、供电拓扑或热回收路径对PUE、水耗、碳排及投资回报周期的综合影响，从而增强重大技术投入的信心与确定性。
面向未来的系统级方法：“从电网到芯片”的全栈整合
要真正应对可扩展性与能效的双重挑战，必须摒弃孤立视角，采用端到端的系统级思维——即业界所称的“从电网到芯片”（Grid-to-Chip）策略。该模型以电网接口为起点，贯穿配电单元（PDU）、机架级母线、服务器背板、PCB供电网络，直至芯片级供电与散热界面，最终闭环至热能回收与再利用系统。尤为关键的是，该框架不仅强化了热管理能力，更同步提升了电力质量保障、冗余可靠性及抗电网扰动韧性，使数据中心从单纯的“耗能体”进化为具备能源自治能力的“能量节点”。
迈向能源零废弃的闭环生态
除技术性能跃升外，向智能化热管理的转型亦为企业带来切实的可持续发展红利。
历史上，数据中心与HPC设施产生的废热长期被归类为高成本副产物。而随着液冷普及与热回收技术成熟，这些原本被丢弃的热能正被重新定义为“分布式热源”，可用于建筑供暖、生活热水、工业干燥甚至驱动吸收式制冷系统，从而显著降低整体能源消耗与碳足迹。
液冷系统采用封闭式循环，相比依赖蒸发冷却塔的传统风冷方案，用水量大幅下降，尤其有利于干旱地区或水资源受限场景下的绿色部署。同时，其在单位空间内实现更高算力密度的能力，有效延缓了新建基础设施的需求，间接减少了建材消耗与施工排放。
将冷却策略与真实应用场景深度耦合，并同步优化水效（WUE）与能效（PUE），此类系统性改进不仅支撑企业ESG目标落地，更能助力其实现净零排放承诺，并在低碳技术创新浪潮中树立行业标杆。
未来图景与协同演进
随着全球范围内数据中心与制造业对余热再利用的探索不断深入，政策层面的关注度亦持续升温。尤其在欧洲，欧盟已将工业余热回收纳入《欧洲绿色协议》核心议程，相关财政补贴、税收优惠与强制披露机制正陆续出台。对于大型能源用户，合规要求有望由自愿性倡议逐步升级为法定义务。
要推动该模式规模化落地，亟需建立统一的热接口标准（如标准化热交换器尺寸与温压参数）、跨厂商互通的冷却回路协议，以及针对废热温度、流量、稳定性等维度的量化评估体系。
这一生态的构建离不开多方协同：技术提供商、能源公司、监管机构与终端用户需共建开放框架，在标准制定、试点验证、商业模式创新等环节形成合力。
总体而言，液冷、智能机架、AI驱动的闭环控制以及“电网—芯片”全栈整合，正在系统性地重构数字与工业基础设施中热量的生成、传导、回收与再利用逻辑。这些技术并非孤立存在，而是彼此增强、相互赋能，共同构成面向未来的热能价值网络。
拥抱这一范式转变，数据中心与工业企业不仅能实质性降低碳排放、增强能源韧性，更将在数字化纵深演进与全球节能共识深化的时代背景下，解锁全新的商业价值与战略竞争力。
关于作者：
Rob Campbell
Rob Campbell现任伟创力通信、企业与云事业部总裁。
