晶圆代工龙头台积电于官网更新先进制程进展，正式确认2奈米（n2）制程技术将按原定时程于2025年第四季启动量产，并首度导入第一代纳米片（nanosheet）晶体管架构；高雄晶圆22厂将担纲2奈米主力生产基地；与此同时，台积电亦于新竹科学园区同步兴建2奈米晶圆厂，以因应客户长期且结构性旺盛的订单需求。
台积电表示，2奈米制程将成为全球在晶体管密度与能源效率方面最具领先性的半导体制造技术：相较3奈米增强版（N3E），在相同功耗下性能提升10%至15%，在同等性能表现下功耗降低25%至30%，芯片单位面积集成度更提升逾15%，可全面支撑人工智能、高效能运算及低功耗运算等多元应用持续扩张。此外，台积电亦规划推出2奈米延伸制程N2P，预计于2026年下半年进入量产阶段，主要瞄准智能手机与高性能计算领域，进一步巩固其技术领导地位。
在先进制程竞赛层面，三星已宣布Exynos 2600为全球首款量产的2奈米GAA（Gate-All-Around）芯片，初期良率约50%，后续随制程优化，月产能逐步拉升至5万片；英特尔则将18A制程定位为对标台积电2奈米的关键节点，并计划以该制程量产自家Panther Lake处理器。然而，业界普遍评估，台积电在良率控制、量产节奏掌握及客户信赖度等关键维度上，仍保有显著优势。
展望营运表现，台积电订于2026年1月15日在台北文华东方酒店举办实体法人说明会，届时将公布2025年第四季财务成果及2026年第一季营运展望。市场预期，在AI推理应用需求持续爆发带动下，台积电2026年营收有望延续增长动能，再攀历史新高；2026年首季亦可能出现“淡季不淡”的强劲表现。数据显示，台积电2024年10月与11月合并营收合计达新台币7110.87亿元，法人机构普遍看好其第四季营运目标不仅可顺利达标，甚至有望超越原先预期。
关于资本支出规划，台积电先前已明确2025年资本支出区间为400亿至420亿美元，创历史新高，并强调将持续维持财务弹性，确保营收成长幅度高于资本支出增幅，坚守稳健财务纪律。法人预估，台积电2026年资本支出或将延续高位水准，落在420亿至450亿美元区间，惟确切数字仍以法说会正式公告为准。
