Arrow Lake-S 温度异常或降频主因是 PL2/PL4 功耗超散热能力，需通过 Intel Power Gadget 监控 PL4、AIDA64 验证 PL2、被动散热测试、分核电压调优及 BIOS 微码强制覆盖五法协同排查优化。
如果您在测试英特尔 Arrow Lake-S 桌面处理器时发现温度异常升高或系统触发降频，则可能是由于 PL2 或 PL4 短时功耗峰值超出散热系统承载能力。以下是针对该现象的多种实测验证与应对方法：
本文运行环境：ROG MAXIMUS Z790 HERO 主板，Windows 11 23H2。
一、PL4 瞬时功耗压力测试
PL4 是 Arrow Lake-S 允许的最高瞬时功耗阈值，持续时间极短但对散热器响应速度要求极高。该参数直接决定水冷泵速、冷头接触压力及冷排风量能否在 56 秒 TaU 时间窗内完成热负荷消散。
1、使用 Intel Power Gadget 7.0 监控实时 PL4 触发状态，确认是否在 Cinebench R23 多核满载第 3–8 秒内出现 333W 跳变峰值。
2、同步开启 HWiNFO64 的“Power Limit Throttling”传感器，观察 PL4 Throttle Ratio 是否超过 12%。
3、若确认 PL4 频繁触发，需检查 BIOS 中 “PL4 Duration” 设置是否被锁定为默认 56 秒，或存在厂商自定义缩短行为。
二、PL2 持续高负载功耗验证
PL2 代表处理器可在较长时间段内维持的最高功耗水平，Arrow Lake-S K/KF 型号标称为 177W，较上代 Raptor Lake-S 下降约 30%。该数值直接影响 AIDA64 FPU 单烤 10 分钟后的稳态温度曲线斜率。
1、在 BIOS 中将 “Long Duration Power Limit (PL2)” 手动设为 177000 mW，关闭所有节能缩放选项。
2、运行 AIDA64 FPU 压力测试，每 60 秒记录一次 Package Power 与 CPU Die Temperature。
3、若 5 分钟后 Package Power 持续低于 165W 且温度突破 90℃，说明当前散热模组无法支撑 PL2 全功率释放。
三、被动散热边界实测法
利用 Arrow Lake-S 架构空载最低倍频降至 4（对应 400MHz）的特性，评估无主动风扇条件下的热设计冗余。该方法适用于静音主机或嵌入式部署场景，可反向验证 PL1 基础功耗设定是否真实反映芯片待机热源强度。
1、卸下 CPU 散热器风扇，仅保留阿萨辛 4VC 等无风扇直触式散热底座。
2、进入 BIOS 将 “PL1 Power Limit” 锁定为 125000 mW，禁用所有睿频与加速技术。
3、运行 Cinebench R23 单线程循环测试，监测连续 5 轮中最高 Package Temperature 是否稳定在 91℃ 以内。
四、电压-功耗协同调优法
Arrow Lake-S 的 Lion Cove P-Core 与 Skymont E-Core 对 Vcore 敏感度不同，单一 Offset Mode 可能导致 PL2 实际功耗偏离标称值。通过分离式电压控制可压缩功耗峰宽，降低瞬时散热压力。
1、在 BIOS 中启用 “Per-Core Voltage Control”，将 P-Core 最高电压限制为 1.25V，E-Core 限制为 0.95V。
2、关闭 Adaptive Voltage 和 Load-Line Calibration Level 5。
3、使用 ThrottleStop 6.500 设置 “Disable Turbo” 后运行 Prime95 Small FFTs，观察 Power Limit Log 中 PL2 维持时间是否延长至 72 秒以上。
五、BIOS 功耗门限强制覆盖法
部分主板厂商在 UEFI 中隐藏了 PL4 参数调节入口，但可通过微码级指令强制写入。该操作绕过 AMI Aptio V 默认功耗策略，适用于工程样品或早期零售版 BIOS 版本。
1、下载 Intel BUP Tool v2.1.0，加载当前平台 microcode patch file（编号 0x0000012C）。
2、执行命令行指令：bup_tool.exe -w -p 0x1A0 -d 0x0000014D，将 MSR 0x1A0 的 Bit23:16 写入新 PL4 值 333。
3、重启后使用 RWEverything 验证 MSR 0x1A0 寄存器第 24 位是否已更新为 0x14D。
