Pixel Fold 2内屏边框收窄至1.8mm，采用微缝COP封装、0.03mm UTG及柔性薄膜缓冲层；机身升级钛合金中框与双层固态电池减重9.2克；折叠态厚度优化通过SoC集成、石墨烯散热延伸及指纹模块侧置实现。
如果您关注谷歌 Pixel Fold 2 的工业设计进展，会发现其内屏边框已确认大幅收窄，整机厚度与重量也同步优化。以下是该机型当前已确定的设计细节：
本文运行环境：Pixel Fold 2，Android 15。
一、内屏边框收窄方案
收窄内屏边框主要通过改进柔性OLED封装工艺与UTG（超薄玻璃）贴合精度实现，减少黑边区域占用，提升屏占比与视觉沉浸感。
1、采用新一代微缝COP（Chip on Plastic）封装技术，将驱动芯片更紧密集成于屏幕下沿。
2、使用0.03mm级超薄UTG覆盖层，配合高精度激光切割，使内屏左右边框宽度压缩至1.8mm。
3、取消内屏顶部前置摄像头开孔周边的加固金属环结构，改用柔性薄膜应力缓冲层。
二、机身轻量化结构方案
机身减重依托材料替换与内部堆叠重构，在维持铰链强度与电池容量前提下降低整机质量。
1、中框材质由上代铝合金升级为航空级钛合金6AL-4V，密度降低42%，屈服强度提升35%。
2、电池采用双层叠片式固态电解质软包电芯，相同容量下厚度减少0.3mm，重量减轻9.2克。
3、铰链内部传动组件精简3个非承力齿轮，改用一体蚀刻不锈钢连杆结构。
三、折叠形态厚度控制方案
通过重新分配主板、散热模组与电池的空间布局，压缩闭合状态下的最大厚度值。
1、主控SoC与基带芯片集成于单颗封装内，PCB面积缩减28%。
2、石墨烯相变散热膜覆盖范围延伸至铰链转轴邻近区域，允许局部厚度进一步压薄。
3、外屏下方预留的传感器模组空间被压缩，指纹识别模块移至电源键侧边，腾出0.15mm垂直空间。
