1月8日最新消息，据权威渠道披露，进入2026年，ddr5、hbm等高性能存储芯片价格持续走高，部分面向ai服务器的高端内存模组单条报价已突破500万元，市场呈现严重供不应求态势。
本轮价格上扬的关键动因，在于北美主要云服务提供商（CSP）为加速构建AI算力底座，大规模提前包销先进制程存储产能。
据产业链内部人士透露，上述云厂商在采购DRAM与NAND闪存时，所接受的溢价幅度较智能手机厂商高出50%～60%。
这一策略促使存储原厂将超80%的先进节点产能优先分配给AI服务器客户，致使智能手机、笔记本电脑等消费类电子产品的供应资源被显著压缩。
在此背景下，中小手机厂商成本承压加剧，多款新品上市即提价，终端用户购机门槛明显抬升。
Counterpoint Research研判指出，2025年Q4内存均价涨幅达40%～50%；2026年Q1预计再涨40%～50%，而Q2涨幅仍将维持在约20%水平。持续攀升的成本压力，已推动多家主流及新兴手机品牌对近期发布机型进行价格调整。
集邦咨询同步下调2026年全球智能手机出货量预期，由原先预测的同比微增0.1%，修正为同比下降2%。
当前，三星、SK海力士、美光等头部存储厂商的先进制程产能已基本锁定至2027年，新建晶圆厂及产线最快也要等到2027年下半年才能逐步投产。
这预示着，由AI训练与推理爆发所引发的存储芯片短缺潮，至少将持续至2027年末。
数据显示，2026年AI服务器对DRAM的需求将激增70%，NAND需求增幅亦超15%，而消费电子端需求则延续低迷态势。
行业资深观察者强调，本轮存储周期不仅上涨幅度空前，其延续时间极有可能超越2016–2018年的上一轮景气高峰，AI正深度重塑全球半导体产业的供需结构与资源配置逻辑。
