待机时温度正常范围为30–45℃（Intel）、35–48℃（AMD）、30–40℃（苹果M系列），超60℃需排查异常；日常办公为45–68℃，长期＞70℃应检查积灰或电源设置；高负载下游戏本可达80–85℃，轻薄本超80℃可能降频，持续＞95℃将触发降频。
一、待机或低负载时的正常温度范围
待机指电脑已开机但未运行明显占用资源的程序，如仅显示桌面、未开启浏览器或通讯软件。此时CPU功耗极低，发热量小，温度主要受环境室温影响，属于最能反映散热基础性能的状态。
1、环境温度在20–25℃时，Intel酷睿i5/i7标压处理器待机温度通常为30–45℃；
2、AMD锐龙系列同负载下略高2–5℃，常见区间为35–48℃；
3、苹果M系列芯片因能效比极高，待机温度多维持在30–40℃之间；
4、若待机温度持续高于60℃，需排查后台异常进程或硅脂干结问题。
二、日常办公与中度负载时的正常温度范围
该状态涵盖文档编辑、网页浏览（含10个以内标签页）、视频会议、轻量级多任务切换等典型使用行为，CPU处于稳定中等功耗区间，散热系统开始常规介入。
1、键盘面微热但不烫手（表面温度＜45℃）属正常现象；
2、Intel第12代及更新平台在此类负载下常见温度为45–65℃；
3、AMD锐龙7000系列对应负载温度多为48–68℃；
4、若温度长期＞70℃且伴随风扇持续高转速，应检查散热模组积灰或电源计划设置。
三、高负载运行时的正常温度上限
高负载包括3A游戏全画质运行、4K视频导出、3D建模渲染、虚拟机多开等场景，此时CPU接近满频满核运行，热量集中释放，对散热设计提出最高要求。
1、主流游戏本（如ROG、拯救者）在《赛博朋克2077》等场景中，i9-14900HX温度峰值可达80–85℃；
2、轻薄本（如MacBook Air M2）若执行同等任务，温度超80℃即可能触发主动降频或限频保护；
3、Intel平台TjMAX（结温极限）普遍为100℃，AMD Ryzen平台多为95℃，苹果M3 Max标定极限为105℃；
4、温度持续＞95℃将启动Thermal Throttling，表现为帧率骤降、渲染卡顿、响应延迟。
四、异常高温的识别特征
该部分用于辅助判断当前温度是否超出安全边界，不依赖具体数值，而聚焦可感知的系统行为变化。
1、风扇在无明显负载时持续全速运转且噪音显著增大；
2、键盘腕托区域明显烫手（表面温度＞50℃），触摸屏设备背板发烫；
3、出现随机卡顿、程序无响应、蓝屏后自动重启，且事件查看器中记录“WHEA-Logger”错误；
4、HWiNFO64等工具中显示“Thermal Throttling Active”或“PROCHOT Asserted”标识被触发。
五、不同机型与芯片平台的温度参考基准
不同架构、制程、封装与散热方案导致相同负载下温度差异显著，不可跨平台直接对比数值。
1、Intel Ultra系列（Meteor Lake）因采用Foveros封装，待机温度较前代低3–5℃，但满载局部热点更集中；
2、AMD锐龙8000系列APU集成RDNA3核显，视频解码时GPU温度上升快，易带动CPU区域升温；
3、苹果M系列SoC采用统一内存架构，CPU/GPU共享散热模组，其温度曲线平滑，极少出现尖峰；
4、搭载液态金属导热的高端游戏本（如ROG枪神、雷蛇灵刃），同负载下温度比传统硅脂机型低8–12℃。
