近日，天玑9200+的高性能表现是数码发烧友们绕不开的热点话题。日前，安兔兔发布了6月份安兔兔旗舰手机性能排行榜，搭载天玑9200+的vivo X90s凭借162万性能跑分斩获榜首;上个月，搭载天玑9200+旗舰芯片iQOO Neo8荣膺5月份安兔兔旗舰手机性能排行榜冠军。不仅如此，而且网上有爆料说，联发科下一代旗舰芯片天玑9300，将采用X4全大核设计，并且和前代芯片比，还能降低50%的功耗，网友纷纷吃瓜观望，表示发哥这把再次祭出了大招，要把手机性能卷出新高度。
所谓“全大核”，就是改变当下旗舰手机芯片超大核、大核、小核的常规搭配，直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片cpu架构，明眼人一看就知道天玑9300这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，又卷出了新高度……
显然，从当前安卓应用的迭代速度来看，这种卷法确实是顺应需求变化和潮流的。由于各种应用的增加，尤其是越来越多的高负载游戏的普及，许多日常使用的APP的实际负载也随之增加。因此更高性能、高能效的旗舰芯片尤为重要。联发科肯定也是早早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。
根据Arm公布的信息来看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。
联发科一直以来都有着抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用其当年最新的CPU和GPU IP，并且每一次都会有新的突破。联发科早早在官微官宣了下一代旗舰芯片将采用Arm最新的IP，因此数码大V所爆料的，天玑9300大迭代、功耗降低50%以上，除了Arm新IP带来的能效增益外，肯定也离不开联发科在核心、调度等方面的新技术。
联发科用这么大的规模设计手机芯片，功耗为什么还能降低?知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。对于砍小核，我并不感到意外。苹果早就使用大核作为小核，所以安卓迟早也会朝这个方向发展。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。值得期待的是，在如此极限的性能下，能够在日常使用中有效控制功耗。
更重要的是，这种全大核CPU架构设计，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。因此，从硬件到软件，再到整个生态都将为了力挺全大核CPU架构积极研发适配，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。
天玑9200+芯片的手机在安兔兔旗舰手机性能榜单上连续取得了出色成绩，充分证明了天玑9200+的强大性能。在过去几年中，天玑旗舰芯片充分发挥了其高性能、高能效和低功耗的基因优势。发烧友们对于网传的采用全大核CPU架构的天玑9300的性能表现更加充满期待。如果这些消息属实，明年的安卓旗舰手机的性能可能会有突破性的提升，值得期待。
