donews 8月21日消息,sk 海力士 21日宣布,已成功研发出面向人工智能的超高性能dram新产品hbm3e,并已开始向客户提供样品进行性能验证
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HBM(高带宽内存)是指通过垂直连接多个DRAM来显著提升数据处理速度。HBM DRAM产品按照顺序分为HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)和HBM3E(第五代)。HBM3E是HBM3的扩展版本
SK 海力士表示,新品最高每秒可以处理 1.15TB(太字节)的数据。其相当于在 1 秒内可处理 230 部全高清(Full-HD,FHD)级电影(5 千兆字节,5GB)。将从 2024 年上半年开始投入 HBM3E 量产。
SK海力士技术团队在该产品上采用了Advanced MR-MUF最新技术,使得散热性能相较上一代提高了10%。而且HBM3E还具备向后兼容性,这意味着客户在使用基于HBM3构建的系统时,无需对设计或结构进行修改,就可以直接使用新产品
据悉,新产品将用于英伟达的新一代 AI 计算产品。
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