英特尔在今天举办的技术创新峰会上发布了最新的制程工艺进展,给半导体行业带来了令人振奋的消息
根据英特尔的公告,他们正在全力加速英特尔4工艺的量产,首批采用这一工艺的处理器将是全新的Meteor Lake。英特尔4工艺采用极紫外光刻技术,这将大幅提升制程的良率和面积微缩,为处理器的高能效性能奠定了坚实基础。与此同时,正在研发中的英特尔3工艺将带来更高密度的设计库,提升晶体管的驱动电流,并有效降低通孔电阻,更加广泛地采用了EUV光刻技术
据小编了解,Intel 20A 工艺标志着英特尔步入埃米时代,该工艺将引入创新的 RibbonFET 和 PowerVia 技术,预计将在 2024 年上半年达到制造准备就绪状态。此外,Intel 18A 工艺将在 2024 年下半年准备就绪,它基于 Intel 20A 工艺,有望提高每瓦性能 10%,使英特尔在制程节点领域保持领先地位。
这一系列制程工艺的发布,显示了英特尔在半导体制造领域不断取得的进步,将有助于公司在未来几年内在市场上保持竞争力,并满足不断增长的技术需求。英特尔的技术创新峰会为行业带来了令人振奋的展望,也为全球科技发展注入了新的动力。
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