本站 9 月 11 日消息，硅光子及共同封装光学元件（cpo）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。
据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
本站注意到，台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都开始在硅光子和共同封装光学元件技术方面进行布局，预计最早在2024年整个市场将出现爆发性增长
在业界分析中，目前高速资料传输仍然使用可插拔光学元件。随着传输速度的快速发展，我们进入了800G时代，并有望在未来进一步提升到1.6T至3.2T等更高的传输速率。然而，功率损耗和散热管理问题将成为我们面临的最大难题
硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据，透过 CPO 封装技术整合为单一模组，现已获得微软、Meta 等大厂认证并采用在新一代网络架构。
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以上就是台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！
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