高通预热 2023 骁龙峰会:以AI为主题,10 月 25-26 日举行

王林
发布: 2023-10-17 17:41:08
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【环球网科技综合报道】10月17日消息,高通今日对 2023 骁龙峰会进行了预热,本次大会将以 ai 为主题,届时骁龙 8 gen 3 处理器也很大可能在本届峰会亮相。

在临近活动召开之日,相关业内人士也透露了高通骁龙8Gen3跑分及规格。据悉,高通骁龙8 Gen3终端安兔兔跑分能跑到200万分以上。其中CPU部分跑分在44万以上,对比骁龙8 Gen2的38W跑分有小幅提升。相比之下,骁龙8Gen3的GPU跑分超过苹果A17Pro,成绩提升较为明显,其GPU跑分超84万分,上一代骁龙8 Gen2的GPU跑分也在60万分左右。

在规格方面,骁龙8 Gen3处理器采用台积电4纳米工艺,1+5+2架构设计,包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720 大核以及2颗Cortex A520小核,其中超大核主频为3.7GHz。

目前业内人士透露,搭载骁龙 8 Gen 3 处理器的首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。

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