京东方华灿光电股份有限公司于10月30日宣布，将其中文名称更改为“京东方华灿光电股份有限公司”，英文名称也由“hc semitek corporation”更改为“boe hc semitek corporation”，证券简称和代码将保持不变
本站注意到，本次改名源自于 2022 年 11 月 4 日华灿光电与京东方签署的股份认购协议，京东方计划以 2083597236 元现金认购华灿光电本次向特定对象发行股票372070935 股股份，认购完成后以 23.08% 持股比例成为第一大股东。
京东方表示，收购华灿光电能够快速完成 LED 芯片关键环节布局，与现有业务互补形成完整的业务体系，从技术、产品、产能、市场、人才等全方位提升业务竞争力。
值得一提的是，华灿光电 Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目于 7 月 31 日正式开工，项目总投资 50 亿元，全部达产后年产值可达 50 亿元。本次落地开工的首期项目总投资超 20 亿元，计划 2024 年三季度投产。
该项目产品为 Micro LED 晶圆和像素器件，建成后将形成年产 Micro LED 晶圆 5.88 万片组、Micro LED 像素器件 45,000.00kk 颗的生产能力，主要面向超大和超小尺寸的高清显示场景，用于大尺寸商用显示、AR / VR 头戴式显示设备和可穿戴设备等应用领域。
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