编译/VR陀螺
据先前的消息,sk海力士正在与vision pro合作,为其独家提供dram存储芯片。这款芯片与r1芯片结合,能够实现实时高速的高清视频处理
根据最新消息,三星电子正在研发低延迟宽IO(LLW)DRAM,并计划在明年年底开始大规模生产
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终端侧AI示意图,图源:网络
目前常见的移动电子设备内存芯片是LPDDR,而LLW DRAM则通过扩展输入/输出(I/O)路径来增加带宽。由于带宽与传输速度成正比,因此这种类型的DRAM能够进一步提高处理设备实时生成数据的效率
根据了解,据了解,LLW DRAM可不仅可用于新一代XR终端设备,此外,还能够用于搭载终端侧AI的产品中。与云端AI不同,终端侧AI需要在设备端直接执行数亿次指令,因此用于增强辅助计算的DRAM显得格外重要,以快速处理大量数据而不消耗过多电量
其他方面,三星电子自2020年以来一直在开发轻量级On-Device AI算法,并将其应用于片上系统 (SoC)、内存和传感器,它可增强其在On-Device AI半导体领域的竞争力。算法将率先用于三星内部开发的生成式AI模型“高斯”并预计将于明年全面占领市场。
无需改变原意,需要改写的内容是:来源:商业韩国
以上就是三星研发LLW DRAM,用于终端侧AI和未来XR头显的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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