哈工大副校长刘挺访问度小满 推进人工智能等方面技术合作

2021年11月30日，刘挺副校长带领哈尔滨工业大学党委常委一行莅临度小满总部，与度小满的cto许冬亮以及技术团队等人召开了一场关于大模型联合研究课题的工作会议。会上，双方就大模型联合研究课题的进展情况、科技成果的转化以及人才培养等话题进行了深入的交流

度小满与哈尔滨工业大学合作，于今年6月宣布成立“哈尔滨工业大学-度小满人工智能（大模型）联合研究中心”，旨在共同研究大模型基座开发、大模型技术原理以及相关应用技术等领域。双方将共同探讨“大模型生成准确性提升技术研究”、“大模型安全性增强技术研究”等8个课题

哈尔滨工业大学刘挺副校长与度小满研发同事交流

刘挺副校长在交流会上表示，校企协同育人是未来的重要趋势。在哈工大与企业的合作中，首要考虑的是企业的社会价值。哈工大希望学生能够获得高质量的就业机会，能够进入对国家和社会进步至关重要的岗位。例如，加入度小满研究算法，使金融流动更加健康，让学生找到自己的社会价值，并获得更大的成就感

哈尔滨工业大学党委常委、副校长刘挺

哈尔滨工业大学多年来为度小满的发展持续输送人才。度小满CTO许冬亮表示：“今年度小满与哈工大合作在大模型领域建立了联合研究中心，我们希望能在金融行业的大模型及其应用层面做好前瞻性技术探索，帮助中小金融机构在未来的竞争中缩短差距，提升自身的能力，甚至能实现弯道超车”。

座谈会后，刘挺副校长与度小满CEO朱光进行交流，双方表示要进一步发挥各自优势，在人工智能技术研究、人才联合培养上深入合作。

重新表达的内容：刘挺副校长与度小满的首席执行官朱光进行了交流

刘挺副校长一行与度小满高管合影

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