台积电和三星计划在2025年开始量产2nm工艺芯片，这两家公司之间的竞争已经开始。昨天有消息称，高通计划将下一代高端手机芯片的一部分订单转移到三星的2nm工艺上
根据中国台湾的“中央通讯社”报道，台积电的刘德音董事长今天就有关三星以打折方式抢夺台积电2纳米订单的传闻进行了回应，称客户注重的是技术品质
据英国《金融时报》报道，台积电公司已经向苹果、英伟达等主要客户展示了2纳米工艺原型测试结果。同时，三星也推出了2纳米原型，并为了吸引英伟达等知名客户，提供了更低廉的价格
据本站报道，高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”（2纳米）工艺。三星去年成为全球第一家大规模生产3纳米（SF3）芯片的公司，并且是采用新型全环绕栅极（GAA）晶体管架构的领先者
三星表示，“我们已经全面部署，可以在 2025 年大规模生产 SF2。由于我们是第一家进入并改造 GAA 架构的公司，我们希望从 SF3 到 SF2 的进展会比较顺利。”
据业内人士透露，三星最基础的3纳米芯片良率仅为60%，远低于客户的预期。此外，在应对苹果A17 Pro和英伟达GPU芯片方面，三星也无法很好应对。随着复杂度的增加，芯片的良率还会进一步下降
全球巨头高通和英伟达等公司已经采用了多元化的晶圆代工战略，但是它们目前仍然严重依赖于台积电。近期，英伟达的首席财务官科莱特・克雷斯（Colette Kress）在瑞银全球技术大会上透露，英伟达可能会考虑让英特尔生产其下一代芯片，这可能会结束与台积电在AI芯片方面的独家合作关系
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