vivo宣布，将在3月26日晚19:00举办新品发布会。届时，除了备受瞩目的vivo x fold3系列手机外，还将推出全新的tws 4系列耳机。
据官方透露，vivo TWS 4耳机首次采用了创新的陶瓷钨原声振膜，这款独特的振膜设计旨在为用户提供卓越的音频体验。它的高频再现能力出色，几乎消除了谐振失真，同时拥有优异的瞬态响应。在高温环境下，它的声学稳定性同样表现出色，而耐磨耐腐的特性更是保证了其长久的使用寿命。vivo宣称，这一创新对于TWS系列耳机来说具有里程碑意义。
此外，据小编了解，vivo TWS 4 Hi-Fi版更是首发了第三代高通S3音频平台，这一强大的音频平台能够适应各种耳机使用场景，无论是会议通话、运动听歌还是游戏音频，都能通过调整参数以最佳状态应对。
新款vivo TWS 4在降噪功能方面同样表现出色。它利用AI技术实现了人声增强、环境声透传以及抗风噪功能，确保用户无论身处何种环境，通话和音频都能保持清晰逼真。借助AI降噪技术，这款耳机的降噪深度高达55db，提供出色的降噪效果。
对于游戏爱好者来说，vivo TWS 4的低延迟特性无疑是一大亮点。其出色的44ms超低延迟确保了游戏中音效的实时同步，为玩家带来更加沉浸式的游戏体验。此外，每只耳机仅重约4.8克，轻便的设计使得长时间佩戴也不会感到不适，再加上长达45小时的续航能力，使得这款耳机成为了长时间使用的理想之选。
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