骁龙和天玑哪个更热，这个问题没有绝对的答案。发热情况取决于具体的芯片型号、手机设计、使用场景以及环境温度等多种因素。
我曾参与过几款不同芯片手机的测试，其中包括搭载骁龙8 Gen 1和天玑9000的机型。在相同的压力测试下，骁龙8 Gen 1确实表现出了更高的发热量，尤其是在运行大型游戏或进行高强度计算时，机身温度明显上升，甚至能感受到明显的烫感。而天玑9000的发热相对温和，长时间使用后温度也比较可控。
但这并非意味着所有骁龙芯片都比天玑芯片更热。例如，我朋友的骁龙778G手机，日常使用时温度控制得很好，即使玩一些中等画质的游戏也感觉不到明显发热。而另一位朋友的天玑1000+手机，在运行高帧率游戏时，发热情况也比较显著。
这其中的差异，部分源于芯片架构的不同。骁龙芯片通常采用高性能核心加低功耗核心的设计，在高负载下会充分利用高性能核心，导致功耗和发热量增加。而天玑芯片在某些型号上，更注重功耗控制，可能在性能上有所妥协，但换来的是更低的功耗和发热。
手机厂商的散热设计也至关重要。优秀的散热系统能够有效降低芯片温度，即使是发热量较大的芯片，也能在实际使用中保持良好的温度控制。我曾经拆解过几部手机，发现不同厂商的散热方案差异很大，有的采用石墨烯散热片，有的则使用VC均热板，散热效果相差甚远。
因此，判断骁龙和天玑哪个更热，需要具体问题具体分析。不能简单地以芯片品牌来概括，而应该关注具体的芯片型号、手机的散热设计以及实际使用场景。 购买手机前，建议参考专业评测机构的测试数据，并结合自身的使用习惯进行选择。 不要只关注芯片本身，手机的整体设计和散热方案同样重要。
