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荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布：硬朗外观、打孔内屏

WBOY
发布： 2024-05-25 08:52:01
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679人浏览过

5 月 24 日消息，荣耀 CEO 赵明今年早些时候接受采访，表示将会在 2024 年推出一款 Flip 小折叠产品，上市后可能会叫作 Magic V Flip。

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今天查询国家知识产权局，发现荣耀今天获得了两项手机外观设计专利，均于 2022 年 5 月 27 日提交，于 2024 年 5 月 24 日授权公告。荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布：硬朗外观、打孔内屏荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布：硬朗外观、打孔内屏这两项外观设计专利分别介绍了折叠和展开状态下的外观设计，但设计基本上相同，外部边角有个硬朗的直线切边，外部配有双摄像头，内部配个居中打孔摄像头。设计 1荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布：硬朗外观、打孔内屏荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布：硬朗外观、打孔内屏设计 2荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布：硬朗外观、打孔内屏荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布：硬朗外观、打孔内屏设计 3：荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布：硬朗外观、打孔内屏荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布：硬朗外观、打孔内屏

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来源：IT之家网
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