AI 优化设计、热阻降低 2.3C / 100W,Asetek 与 Fabric8Labs 合作推出新款冷头

王林
发布: 2024-06-04 09:20:29
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本站 6 月 3 日消息,水冷方案商asetek 宣布与金属 3d 打印公司fabric8labs 合作,推出由 ai 优化的新款冷头,将于 computex 2024 台北国际电脑展的华硕 rog 展位展出。

AI 优化设计、热阻降低 2.3C / 100W,Asetek 与 Fabric8Labs 合作推出新款冷头

与前几代水冷方案相比,AI 优化的冷头利用人工智能与 ECAM 增材制造技术,通过优化流体动力学,以“前所未有”的方式提高散热性能。

AI 优化设计、热阻降低 2.3C / 100W,Asetek 与 Fabric8Labs 合作推出新款冷头

据介绍,官方采用了复杂的 AI 模拟工具构建整个冷头的架构,其鳍片在设计上各不相同,只能使用 3D 打印工艺制造。

AI 优化设计、热阻降低 2.3C / 100W,Asetek 与 Fabric8Labs 合作推出新款冷头

本站注意到,与 Asetek 第八代方案相比,最初的 AI 优化冷头设计可降低热阻达2.3C / 100W。

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Asetek 宣布将在 DIY 核心合作伙伴华硕 ROG 的展台展示新的 AI 优化水冷头,暂未公布终端产品的具体上市时间。

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