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HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口

王林
发布: 2024-06-23 17:10:01
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6 月 22 日消息,博主HMD_MEME'S 放出了 HMDFusion 模块化手机的更多详细配置信息与渲染图。

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HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口HMD Fusion 配置汇总:SoC:高通 QCM6490,基于 778G屏幕:6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD相机:108MP + 2MP,前置 16MP内存:8GB + 256GB电池:4800mAh,支持 30W 充电尺寸:164mm x 76mm x 8.6mm,重 200g其他:Wi-Fi 6E、3.5mm 耳机孔、电源指纹二合一、Pogo Pin 拓展接口HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口注意到,HMD 将为 Fusion 手机提供多款可利用Pogo Pin 接口扩展能力的手机壳。HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口根据开发文档信息,HMD Fusion背部 6 个 Pogo Pin 金属触点中,前 5 个用于实现 USB 2.0 支持,后一个用于 ADC 检测。相关阅读:《含 Lumia“复刻手机”/Fusion 模块化机型,HMD 多款新机售价 / 更多渲染图曝光》《HMD 公布 Fusion 手机开发文档:背部 pogo pin 触点支持模块化第三方配件》

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