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赵明预热荣耀Magic V3：挑战折叠屏轻薄新高度

王林
发布： 2024-06-26 16:00:54
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990人浏览过

6月26日消息，今天，在上海mwc上，荣耀首席执行官赵明预告，荣耀magicv3即将登场，这款新产品将挑战折叠屏轻薄新境界。赵明表示，荣耀magicv2发布12个月，轻薄纪录至今无人打破，能超越荣耀的只有荣耀。

赵明预热荣耀magic v3：挑战折叠屏轻薄新高度

在去年7月份，荣耀MagicV2的折叠厚度仅为9.9mm，展开态厚度为4.7mm，重量为231g，它打破了直板机和折叠屏的边界，因为合上之后它几乎就是一部直板机的厚度和重量。

赵明预热荣耀Magic V3：挑战折叠屏轻薄新高度

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据悉，荣耀MagicV2采用的屏幕、PU材质、铰链、散热系统、天线、Type-C接口、指纹识别、扬声器等等部件都是最薄的，当把每一项都做到极致的时候，也便有了MagicV2。时隔一年，荣耀MagicV3即将登场，据博主爆料，荣耀MagicV3同样做到了10mm以内，而且重量不到230克，这将是行业内最轻薄的折叠屏。目前这款新品已经获得入网许可，它搭载骁龙8Gen3平台，支持卫星通信，型号是FCP-AN10。

赵明预热荣耀Magic V3：挑战折叠屏轻薄新高度

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