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荣耀Magicv3厚度曝光 小于9.9mm

王林

王林

发布时间:2024-06-27 23:50:02

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来源于37sou.com

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荣耀 magic v3:再创折叠轻薄记录

荣耀 Magic V3,计划将于 7 月发布上市的荣耀大折叠手机,目前正紧锣密鼓地准备中。

6 月 26 日的 MWC2024 大会上,赵明官宣了荣耀 Magic V3 的最新消息,称其厚度将再次打破记录,实现极致轻薄。机身折叠厚度将低于 9.9mm,可比肩直板手机。

荣耀 Magic V3 厚度小于 9.9mm

荣耀 Magic V3 挑战折叠轻薄新高度,实现极致轻薄。

荣耀Magicv3厚度曝光 小于9.9mm

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赵明表示,这款手机将配备骁龙 8 Gen 3 处理器,在厚度上将向折叠轻薄新高度发起冲击,为消费者带来又一次革命性的创新体验。

去年的荣耀 Magic V2 折叠后厚度仅 9.9 毫米,甚至比传统直板手机更薄,将折叠屏手机首次推入“毫米时代”。这次的荣耀 Magic V3 预计厚度将进一步缩小,标志着大折叠屏手机在厚度上已与直板手机不相上下。

除了骁龙 8 Gen 3,这款手机还将支持卫星通话、66W 快充大电池和 5G 网络。根据网上流传的轮廓图,其镜头凸起部分同样较小,并采用金属中框和侧边指纹识别,各方面都为极致轻薄而精益求精。

荣耀Magicv3厚度曝光 小于9.9mm

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