144 核心,3D 堆叠 SRAM:富士通详细介绍下一代数据中心处理器 MONAKA

王林
发布: 2024-07-29 11:46:01
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本站 7 月 28 日消息,据外媒 techrader 报道,富士通详细介绍了计划于 2027 年出货的 fujitsu-monaka(以下简称 monaka)处理器。monaka cpu 基于“云原生 3d 众核”架构,采用 arm 指令集,面向数据中心、边缘与电信领域,适用于 ai 计算,能实现大型机级别的 ras1。

144 核心,3d 堆叠 sram:富士通详细介绍下一代数据中心处理器 monaka

富士通表示,MONAKA 将在能效和性能方面实现飞跃:
  1. 得益于超低电压(ULV)工艺等技术,该 CPU 可实现 2027 年竞品 2 倍的能效,冷却无需水冷;
  2. 此外该处理器的应用性能也可达对手 2 倍。

在指令方面,MONAKA 配备的矢量指令集升级至 SVE2,能更好满足 AI 与 HPC 领域的需求;此外该 CPU 还新增了对机密安全计算的支持。

MONAKA 支持双路,每颗 CPU 包含 144 个 Armv9 架构核心

其每颗 CPU 包括一个中央的 IO Die 和四个 3D 垂直堆叠复合体,底部则是连接各个部分的硅中介层(Si Interposer)与封装层;

每个复合体又由处理器核心 Core Die 与 LLC 末级缓存  SRAM Die 组合而成,Core Die 位于 SRAM Die 上方

144 核心,3D 堆叠 SRAM:富士通详细介绍下一代数据中心处理器 MONAKA

MONAKA 的 Core Die 基于 2nm 工艺,下方的 SRAM Die 和中央的 IO Die 则建立在更成熟的 5nm 工艺上。

富士通表示,其处理器的 2nm 部分仅占整体 Die 面积的 30%,有助于实现更优秀的成本效益。

由于片上的 3D 堆叠 SRAM 缓存已可提供卓越带宽,MONAKA 处理器在在片外存储上放弃了前代产品 —— 被用于“富岳”超算的 A64FX—— 使用的 HBM 内存,采用了更为传统的 12 通道 DDR5 内存

该处理器还可提供 PCIe 6.0 通道,支持 CXL 3.0 互联

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▲ 与 A64FX 对比本站注:1RAS 即 Reliability(可靠性)、Availability(可用性)与 Serviceability(可维护性)的首字母简写。

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来源:IT之家网
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