本站 8 月 6 日消息,群创光电(innolux corporation)总经理杨柱祥昨日(8 月 5 日)表示,公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装(foplp),有望今年年底前量产 chip first 制程技术,对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。fenye
群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层(rdl first)制程工艺,并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔(tgv)制程,还需要 2-3 年才能投入量产。
杨柱祥表示群创的 foplp 技术已“准备好量产了”,会从中低端产品入局,未来再逐步扩展到中高端产品。
本站注:群创光电股份有限公司(英语:innolux corporation),简称群创光电,2003 年成立,面板五虎之一。
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