消息称小米15 Pro工程机采用圆套方设计新模组,50Mp超大底主摄

王林
发布: 2024-08-22 21:06:05
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it之家 5 月 13 日消息,博主 @数码闲聊站 今日带来小米“大杯”工程机的最新消息,预计来自小米 15 pro。

消息称小米15 pro工程机采用圆套方设计新模组,50mp超大底主摄

1. 根据该博主爆料,这款工程机配备左上角方形 Deco,闪光灯挪到 Deco 外面,目前影像显示为 50Mp 超大底主摄 + 50Mp 超广角 + 50Mp 潜望长焦,圆套方设计新模组,不是 JN1 传感器。
  1. 根据目前非常早期的样机反馈,这款新机还将配备 2K 新基材全等深微曲屏,屏幕尺寸变化不大。此外,该机配备 50Mp 超大底三摄方案中,有一版是带长焦微距的潜望长焦,全域超大光圈方案。

    消息称小米15 Pro工程机采用圆套方设计新模组,50Mp超大底主摄

    ▲ IT之家图赏:小米 14 Pro

作为对比:

  1. 小米 14 Pro 搭载骁龙 8 Gen 3 处理器
  2. 配备 6.73 英寸 2K AMOLED 全等深微曲屏
  3. 峰值亮度可达 3000nit
  4. 机身内置 4880mAh 电池
  5. 支持 120W 小米澎湃有线秒充
  6. 支持 50W 小米澎湃无线秒充
  7. 支持 无线反充

影像方面:

  1. 配备 5000 万 徕卡超动态主摄(光影猎人 900 定制影像传感器)
  2. 配备 徕卡 75mm 浮动长焦
  3. 配备 5000 万 徕卡超广角
  4. 前置 3200 万高清相机

根据高通披露的信息,2024 年骁龙峰会将于 10 月举办,届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。至于小米 15 系列新机何时登场,IT之家也会随时关注。

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