骁龙8 Gen 4工程机测试表明，这一旗舰移动平台即将发布，其性能和热功耗控制均有提升：性能表现：单核和多核分数大幅提升，分别为1350和4800左右。热功耗控制：采用增强版散热系统，比上一代降低了约10℃。游戏体验：搭载Adreno 740 GPU，在《原神》中稳定在60fps左右。AI能力：内置第7代高通AI引擎，AI性能提升约50%。其他特性：支持LPDDR5X内存、Wi-Fi 7和蓝牙LE Audio等新技术。
骁龙8 Gen 4 工程机测试
骁龙8 Gen 4工程机已开始测试，预示着这一旗舰移动平台的即将发布。以下是关于其测试的详细信息：
性能表现
骁龙8 Gen 4采用全新架构，CPU和GPU性能均有大幅提升。Geekbench 5测试显示，其单核和多核分数分别为1350和4800左右，远超上一代骁龙8 Gen 1。
热功耗控制
骁龙8 Gen 4在保持高性能的同时也注重热功耗控制。其采用增强版散热系统，有效降低了设备发热情况。在3DMark Wild Life Extreme压力测试中，其温度稳定在50℃左右，比骁龙8 Gen 1低了约10℃。
游戏体验
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骁龙8 Gen 4搭载Adreno 740 GPU，提供强大的游戏性能。在《原神》测试中，其可以稳定在60fps左右，画面流畅度和细节表现均有提升。
AI能力
骁龙8 Gen 4内置第7代高通AI引擎，AI性能大幅提升。在AI Benchmark测试中，其得分高达13000左右，比骁龙8 Gen 1高出约50%。
其他特性
除了上述特性，骁龙8 Gen 4还支持LPDDR5X内存、Wi-Fi 7和蓝牙LE Audio等新技术。这些特性将进一步提升设备的整体性能和体验。
预计搭载骁龙8 Gen 4的商用设备将于2023年上半年发布。这一旗舰平台将为移动设备带来更强劲的性能、更好的热功耗控制和更出色的游戏体验。
