骁龙8gen4芯片在测试中发热明显,主要原因为其高性能和4nm工艺制程。发热影响包括性能降低、电池续航缩短和用户体验不佳。厂商采取了优化功耗、加强散热和采用液冷系统等措施来应对。

骁龙8gen4芯片发热测试
导言
骁龙8gen4芯片是高通最新一代旗舰级移动芯片,自发布以来备受关注。其强大的性能固然令人期待,但发热问题也随之而来。本文将深入探讨骁龙8gen4芯片的发热测试结果。
测试条件
测试在室温环境下进行,使用搭载骁龙8gen4芯片的旗舰手机。测试内容包括:
测试结果
跑分测试:
在Antutu Benchmark和Geekbench 5测试中,骁龙8gen4芯片的发热均较为明显。手机背面温度最高可达46-48℃。
游戏测试:
在原神和王者荣耀游戏中,骁龙8gen4芯片的高性能带来了高发热。手机背面温度长时间维持在44-46℃左右,局部区域甚至超过50℃。
视频播放:
在播放4K HDR视频时,骁龙8gen4芯片的发热相对较低。手机背面温度约为38-40℃。
原因分析
骁龙8gen4芯片的发热主要归因于其强大的性能。高性能芯片的运转需要消耗大量能量,从而产生热量。此外,4nm工艺制程也会导致芯片发热。
影响
芯片发热会带来一系列影响,包括:
应对措施
为了应对骁龙8gen4芯片的发热问题,手机厂商采取了以下措施:
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