骁龙8gen4芯片发热测试

星夢妙者
发布: 2024-11-09 21:13:14
原创
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骁龙8gen4芯片在测试中发热明显,主要原因为其高性能和4nm工艺制程。发热影响包括性能降低、电池续航缩短和用户体验不佳。厂商采取了优化功耗、加强散热和采用液冷系统等措施来应对。

骁龙8gen4芯片发热测试

骁龙8gen4芯片发热测试

导言

骁龙8gen4芯片是高通最新一代旗舰级移动芯片,自发布以来备受关注。其强大的性能固然令人期待,但发热问题也随之而来。本文将深入探讨骁龙8gen4芯片的发热测试结果。

测试条件

测试在室温环境下进行,使用搭载骁龙8gen4芯片的旗舰手机。测试内容包括:

  • 跑分测试:Antutu Benchmark和Geekbench 5
  • 游戏测试:原神王者荣耀
  • 视频播放:4K HDR视频

测试结果

跑分测试:

在Antutu Benchmark和Geekbench 5测试中,骁龙8gen4芯片的发热均较为明显。手机背面温度最高可达46-48℃。

游戏测试:

在原神和王者荣耀游戏中,骁龙8gen4芯片的高性能带来了高发热。手机背面温度长时间维持在44-46℃左右,局部区域甚至超过50℃。

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视频播放:

在播放4K HDR视频时,骁龙8gen4芯片的发热相对较低。手机背面温度约为38-40℃。

原因分析

骁龙8gen4芯片的发热主要归因于其强大的性能。高性能芯片的运转需要消耗大量能量,从而产生热量。此外,4nm工艺制程也会导致芯片发热。

影响

芯片发热会带来一系列影响,包括:

  • 降低性能:高温会降低芯片的运行频率,从而影响性能表现。
  • 缩短电池续航:发热会消耗电池电量,缩短续航时间。
  • 影响用户体验:发热会对长时间使用手机的用户造成不适。

应对措施

为了应对骁龙8gen4芯片的发热问题,手机厂商采取了以下措施:

  • 优化芯片功耗:优化芯片的运行模式,降低发热。
  • 加强散热:采用导热硅胶、石墨烯等材料,增强芯片的散热能力。
  • 采用液冷系统:部分机型配备了液冷系统,通过液体循环带走芯片产生的热量。

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