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- 台积电积极推进全球布局,计划于2025年在全球建设十座晶圆厂,创下公司及全球半导体行业的新纪录,推动其资本支出大幅增长。
- 业内人士估计,台积电2025年的资本支出将达到340亿至380亿美元,挑战历史最高水平。对于2025年资本支出计划,台积电尚未公布具体信息,请关注公司官方公告。关于2024年资本支出,请参考10月法说会内容。
- 2025年,台积电将在全球新建和持续建设十座工厂,其中台湾地区占七座,包括先进制程晶圆厂和先进封装厂。
- 台湾地区的七座工厂包括:新竹和高雄的四座2纳米量产基地,以及三个先进封装厂,分别为AP8(收购自群创南科厂)、中科CoWoS扩产厂和嘉义的CoWoS与SoIC投资。
- 海外方面,台积电将在美国、日本和欧洲同步建设三座工厂,包括日本熊本二厂(计划于2025年第一季度开工,2027年量产)、美国晶圆21厂第二座厂和德国德勒斯登特殊制程新厂。
- 2022年至2023年,台积电平均每年建设五个工厂;2024年预计建设七座工厂,包括三个晶圆厂、两个封装厂和两个海外工厂。2025年,其在建和新建工厂总数将达到创纪录的十座,在全球半导体行业中尚属首次。
- 台积电此前在年度技术论坛上表示,其全球产能扩张旨在满足客户需求。
- 由于2025年同时进行十座工厂的建设,台积电的资本支出将大幅增加。台积电2022年的资本支出创历史新高,达到362.9亿美元。
以上就是台积电明年全球建十座厂 法人估资本支出可望达340亿~380亿美元的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!