【专利】荣耀“减震结构和可折叠设备”专利公布;宁德新能源“二次电池及其封装方法、封头”专利公布

蓮花仙者
发布: 2024-12-24 09:45:02
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多家企业公布最新专利技术,涵盖折叠屏、电池、芯片等领域

近期,多家科技公司公布了多项专利技术,展现了在折叠屏手机、电池技术、芯片制造等领域的最新进展。这些专利涵盖了材料、工艺和控制方法等多个方面,预示着相关产业技术的不断革新。

1. 荣耀折叠屏减震技术专利公布

荣耀终端有限公司公布了一项关于“减震结构和可折叠设备”的专利(申请公布号:CN118963489A)。该专利旨在提升折叠屏手机的耐用性,通过特殊的减震结构快速吸收外部冲击力,有效降低设备晃动,提高稳定性。

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2. 宁德时代二次电池封装技术专利公布

宁德新能源科技有限公司公布了“二次电池及其封装方法、封头”专利(申请公布号:CN118970301A)。这项专利技术着重于提升二次电池的封装强度和安全性,降低漏液风险,并提高热压封装效率和效果。

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3. 士兰微LLC谐振变换器恒流控制专利授权

杭州士兰微电子股份有限公司获得“用于LLC谐振变换器的恒流控制电路及恒流控制方法”专利授权(授权公告号:CN109639151B)。该专利技术应用于LLC谐振变换器,旨在提高恒流控制精度,尤其在复杂的电路组合中表现出色。

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4. 捷捷微电IGBT结构及制备方法专利公布

江苏捷捷微电子股份有限公司公布了“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利(申请公布号:CN118969825A)。这项专利技术旨在改进IGBT结构,避免器件失效,提升其性能和可靠性。

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5. 派恩杰碳化硅晶圆衬底制备方法专利公布

派恩杰半导体(浙江)有限公司公布了“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利(申请公布号:CN118969603A)。该专利技术提出了一种新型的碳化硅晶圆衬底制备方法,降低成本并提升效率。

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这些专利技术的公布和授权,标志着中国科技企业在核心技术领域的持续突破,为相关产业的未来发展提供了强有力的技术支撑。

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