最新消息:ibm与格芯达成全面和解!2025年1月2日,ibm正式宣布与格芯(globalfoundries)达成和解协议,终结了双方此前存在的包括违约、商业秘密和知识产权等在内的一切未决诉讼。
双方均对这一结果表示满意,但具体和解细节并未公开。根据IBM官方新闻稿,此次和解标志着两家公司将结束法律纠纷,并为未来在共同感兴趣的领域开展合作创造了新的机遇。
格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士对此表示欣慰,并期待在双方长期合作的基础上,进一步推动半导体产业的进步。

IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna也认为,解决这些争议是双方向前发展的重要一步,这将有助于两家公司专注于未来的创新,最终造福各自的组织和客户。
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