近日，多家科技公司公布了最新专利信息，涵盖通讯、半导体等多个领域。
1. 荣耀蓝牙耳机通话系统专利
荣耀终端股份有限公司公布了一项名为“一种通话系统、方法及蓝牙耳机”的专利（申请公布号：CN119233148A）。该专利旨在提升蓝牙耳机通话体验，并降低功耗。 系统包括第一电子设备、第二电子设备和蓝牙耳机，第一电子设备可显示通话时长和静音选项，并通过蓝牙控制耳机静音，从而减少功耗，延长电池续航时间。
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2. 北方华创射频功率合成装置专利
北京北方华创微电子装备有限公司公布了一项“一种射频功率合成装置及其应用设备”专利（申请公布号：CN119231137A）。该专利技术应用于半导体领域，通过功率合成模块、阻抗变换模块、定向耦合器和控制模块的协同工作，在不改变原有射频电源结构的基础上，实现多射频功率的合成，并能灵活调整功率输出。
3. 比亚迪半导体功率器件专利
比亚迪半导体股份有限公司公布了一项“功率器件及其制备方法”专利（申请公布号：CN119230590A）。这项专利涉及一种新型功率器件及其制造方法，该器件通过独特的结构设计，例如分压深凹槽和场氧化层，有效提升了器件的抗击穿能力，同时简化了制备工艺，降低了生产成本。
以上专利技术的公布，展现了相关企业在技术创新方面的持续投入，预示着未来相关领域可能出现的技术突破和产品升级。
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